XCVU27P-2FIGD2104I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCVU27P-2FIGD2104I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XCVU27P-2FIGD2104I是Xilinx公司Virtex UltraScale+系列的一款旗舰级FPGA器件，专为高性能计算、数据中心和通信应用而设计。作为Xilinx代理商，我们提供这款高性能器件的全面技术支持和解决方案。

该器件采用先进的16nm FinFET+工艺技术，集成了丰富的逻辑资源，包括高达2,736,000个逻辑单元，提供强大的并行处理能力。其嵌入式存储器容量高达9,540 Kb，支持多种存储配置以满足不同应用需求。

高性能收发器是XCVU27P-2FIGD2104I的突出特点，集成了多达48个GTH收发器和32个GTYP收发器，支持从100G到400G的高速串行传输速率，满足下一代网络和通信系统的带宽需求。

在信号处理方面，该器件配备了2,880个18x18 DSP48E2 slices，提供高达13.8 TMAC/s的信号处理能力，非常适合雷达、图像处理和AI加速等应用。

PCI Express接口支持x16 Gen3和Gen4标准，提供高达32 GT/s的带宽，使其成为服务器加速和存储系统的理想选择。此外，该器件还集成了高速DDR4内存控制器，支持高达3200 Mbps的数据传输速率。

XCVU27P-2FIGD2104I广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速、AI训练和推理、高端测试测量设备以及航空航天和国防系统等高要求领域。其低功耗特性和高可靠性设计使其成为这些应用的首选解决方案。

作为专业的Xilinx代理商，我们不仅提供正品保障的XCVU27P-2FIGD2104I器件，还提供全面的技术支持、开发工具和参考设计，帮助客户快速实现产品开发并缩短上市时间。

制造商产品型号：XCVU27P-2FIGD2104I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Virtex UltraScale+

零件状态：有源

LAB/CLB数：162000

逻辑元件/单元数：2835000

总RAM位数：74344038

I/O数：676

栅极数：-

电压-供电：0.825V ~ 0.876V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：2104-BBGA，FCBGA

XCVU27P-2FIGD2104I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCVU27P-2FIGD2104I是Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰级FPGA，集成了283.5万逻辑单元和74MB RAM，提供676个高速I/O接口，专为高性能计算和复杂逻辑处理而设计。这款芯片凭借其162,000个逻辑块和先进的2104-BBGA封装，能够在严苛的工业温度范围(-40°C至100°C)下稳定运行，适合5G通信、数据中心加速和高端工业控制等要求严苛的应用场景。

低功耗设计(0.825V-0.876V工作电压)结合高集成度特性，使XCVU27P-2FIGD2104I成为系统级优化的理想选择，能够在有限空间内实现强大的并行处理能力，帮助工程师加速产品上市时间并降低整体系统成本，是高性能计算、AI加速和高速数据通信应用的理想解决方案。