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零件图片(仅供参考)
XCZU5CG-2FBVB900I
规格参数

XCZU5CG-2FBVB900I 是 Xilinx 推出的 Zynq UltraScale+ 系列高性能 SoC FPGA,采用先进的 28nm 工艺制造。这款芯片集成了四核 ARM Cortex-A53 处理器与丰富的 FPGA 逻辑资源,实现了软硬件协同设计的完美结合,为复杂应用提供了强大的计算能力和灵活的可编程性。

作为一款 SoC(System on Chip)解决方案,XCZU5CG-2FBVB900I 拥有高达 900k 的逻辑单元和 2200 个 DSP 模块,能够处理复杂的信号处理算法和逻辑运算。其集成的四核 ARM Cortex-A53 处理器运行频率高达 1.2GHz,为嵌入式系统提供强大的处理能力。

该芯片支持 PCIe 3.0 x8 接口,提供高达 32GT/s 的带宽,使其能够与高速外设无缝连接。同时,XCZU5CG-2FBVB900I 支持 DDR4 内存接口,提供高达 2133MT/s 的数据传输速率,确保系统在高负载情况下的稳定性。

在连接性方面,这款芯片配备了多个 Gigabit 以太网控制器、USB 3.0 控制器以及 MIPI CSI-2 和 DS-2 接口,使其成为视频处理、机器视觉、数据中心加速、工业自动化等应用的理想选择。其高速收发器支持高达 32.75Gbps 的数据传输速率,适用于高速数据通信系统。

作为专业的 Xilinx代理商,我们不仅提供原装正品的 XCZU5CG-2FBVB900I 芯片,还提供全面的技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品开发。我们的应用工程师团队拥有丰富的 FPGA 开发经验,能够为客户提供从芯片选型到系统实现的全方位服务。

  • 制造商产品型号:XCZU5CG-2FBVB900I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA,FCBGA
  • XCZU5CG-2FBVB900I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XCZU5CG-2FBVB900I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式SoC,结合双核ARM Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器,最高1.3GHz频率,搭配256K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和灵活性。

    该芯片丰富的连接接口(包括CANbus、以太网、USB等)和宽工作温度范围(-40°C~100°C),使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。其MCU+FPGA架构设计允许开发者在同一平台上实现实时控制与复杂逻辑处理,大幅简化系统设计并降低整体功耗。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XCZU5CG-2FBVB900I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 点击此处查询XCZU5CG-2FBVB900I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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