XCZU11EG-2FFVF1517E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU11EG-2FFVF1517E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端多处理器系统级芯片，集成了双核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及高性能FPGA逻辑资源。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品和专业技术支持，确保客户获得最佳性能和可靠性。

该芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造，提供高达1.5GHz的主频和强大的处理能力。其1517引脚BGA封装设计，支持高速接口和灵活的I/O配置，满足各种复杂应用需求。芯片内含高性能DDR4内存控制器，支持高达64GB的内存容量，为大数据处理提供充足的存储空间。

核心特性包括：

双核ARM Cortex-A53应用处理器，高达1.5GHz
双核ARM Cortex-R5实时处理器，高达600MHz
高性能FPGA逻辑资源，提供灵活定制能力
集成PCIe Gen3 x8接口，支持高速数据传输
千兆以太网和USB 3.0接口，满足多种通信需求
硬件加密引擎，支持高级安全功能

XCZU11EG-2FFVF1517E广泛应用于5G无线通信基站、数据中心加速、人工智能边缘计算、工业自动化、高端图像处理和军事电子等领域。其强大的处理能力和灵活性使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。

作为Xilinx官方授权的一级代理商，我们提供完整的供应链保障、技术支持和售后服务，确保客户能够充分利用这款高性能MPSoC芯片的全部潜力。无论您是需要小批量样品还是大规模量产，我们都能满足您的需求。

制造商产品型号：XCZU11EG-2FFVF1517E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1517-BBGA，FCBGA

XCZU11EG-2FFVF1517E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU11EG-2FFVF1517E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及Mali-400 MP2图形处理器，搭配653K+逻辑单元的FPGA架构。这种异构计算平台在单一芯片上实现了高性能处理与可编程逻辑的完美结合，为复杂嵌入式系统提供强大计算能力和灵活性，同时有效降低系统功耗和板级空间。

该芯片支持高达1.3GHz的处理频率，并配备丰富的外设接口，包括CANbus、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等，使其成为工业自动化、通信设备、高端成像系统以及AI边缘计算应用的理想选择。1517-BBGA封装设计提供良好的散热性能，而0°C至100°C的工作温度范围确保了在各种工业环境下的稳定运行。