XCZU4EG-2SFVC784E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU4EG-2SFVC784E是Xilinx（现为AMD）推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端器件，集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及强大的可编程逻辑资源，为高性能计算应用提供了理想的解决方案。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括大量的逻辑单元、分布式RAM、块RAM以及高性能DSP48E2块，可实现复杂的数字信号处理和硬件加速功能。其28nm FinFET工艺技术确保了高性能与低功耗的完美平衡。

高速接口与收发器是XCZU4EG-2SFVC784E的另一大亮点，支持多通道高速串行收发器(GTH/GTY)，可实现高达100Gbps的数据传输速率，适用于5G通信、高速数据中心网络、雷达系统等高带宽应用。

在存储器方面，该芯片提供DDR4 SDRAM控制器，支持高达64位的内存带宽，配合QSPI、NAND、NOR Flash等多种存储接口，满足不同应用场景的存储需求。

作为一款异构多核处理器，Xilinx代理商提供的XCZU4EG-2SFVC784E特别适合需要软件灵活性与硬件加速相结合的应用，如5G基站、数据中心加速卡、机器视觉系统、工业自动化控制等领域。其强大的并行处理能力和可重构特性，能够显著提升系统性能并降低功耗。

XCZU4EG-2SFVC784E采用SFVC784E封装，提供丰富的I/O接口和高速差分信号引脚，方便系统集成和PCB布局设计。该芯片支持Xilinx的Vivado开发环境，提供完整的硬件设计工具链和软件开发套件，大大缩短产品开发周期。

制造商产品型号：XCZU4EG-2SFVC784E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XCZU4EG-2SFVC784E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU4EG-2SFVC784E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品，完美融合了四核ARM Cortex-A53的高性能计算能力与双核Cortex-R5的实时处理优势，配合192K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供了无与伦比的灵活性和处理能力。其工业级温度范围和丰富的外设接口，使其成为严苛环境下的理想选择。

这款芯片凭借1.3GHz的高主频和Mali-400 MP2图形处理器，特别适合工业自动化、通信设备和边缘计算等需要高性能与实时响应并重的应用场景。其多协议连接能力（包括以太网、USB、CAN等）和784-BFBGA封装设计，不仅简化了系统设计，还显著降低了整体BOM成本，是工程师在开发下一代智能系统时的有力武器。