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零件图片(仅供参考)
XC7VX550T-L2FFG1927E
规格参数

XC7VX550T-L2FFG1927E是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA芯片,采用先进的28nm低功耗工艺制造。这款FPGA拥有550K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,适合复杂逻辑设计和信号处理应用。

该芯片内置高速收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据中心应用。XC7VX550T-L2FFG1927E还提供多个PCI Express端点,支持Gen3 x8规格,满足高性能计算需求,使其成为加速计算的理想选择。

在存储接口方面,这款FPGA支持DDR3 SDRAM内存控制器,提供高达1866Mbps的带宽,满足大容量数据处理需求。此外,该芯片还集成了高速SerDes收发器,支持多种高速串行协议,如CPRI、OBSAI等,适用于无线基础设施和测试测量设备。

作为Xilinx代理,我们提供原厂正品的XC7VX550T-L2FFG1927E芯片,并提供完整的技术支持服务。该芯片采用1927引脚的FFG封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,如LVDS、HSTL、SSTL等,确保与各种外围设备的无缝连接。

XC7VX550T-L2FFG1927E支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的设计工具和IP核,加速产品开发。该芯片还支持部分重配置功能,允许在系统运行时更新部分功能,提高系统的灵活性和可靠性。

这款FPGA适用于多种应用场景,包括高端通信设备、数据中心加速卡、雷达系统、医疗影像设备、航空航天和国防电子系统等。其高性能和丰富的功能使其成为复杂系统设计的理想选择,能够满足未来技术发展的需求。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX550T-L2FFG1927E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:43300
  • 逻辑元件/单元数:554240
  • 总 RAM 位数:43499520
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1927-FCBGA(45x45)
  • XC7VX550T-L2FFG1927E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX550T-L2FFG1927E作为Xilinx Virtex-7系列旗舰FPGA,拥有554k逻辑单元和43.5MB片上RAM,为高性能计算、图像处理和通信系统提供强大的并行处理能力。其600个高速I/O接口和优化的电源设计(0.97V-1.03V)使其成为低功耗高密度应用的理想选择。

    这款1927-BGA封装的FPGA特别适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的领域,如数据中心加速、雷达系统和高端测试设备。表面贴装设计简化了PCB布局,而0°C至100°C的宽温工作范围确保了系统在各种环境下的稳定运行,为工程师提供了灵活且可靠的解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX550T-L2FFG1927E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX550T-L2FFG1927E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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