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零件图片(仅供参考)
XC2VP2-5FF672C
规格参数

XC2VP2-5FF672C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片,采用672引脚的FinePitch BGA封装,属于高性能可编程逻辑器件。该芯片集成了丰富的逻辑资源、嵌入式处理器和高速串行收发器,非常适合需要高性能计算和高速数据传输的应用场景。

XC2VP2-5FF672C拥有高达44,208个系统门,具备192个18x18乘法器,能够高效实现复杂的数字信号处理算法。芯片内嵌两个PowerPC 405处理器,工作频率可达300MHz,为系统提供强大的控制能力。此外,该芯片集成最多8个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信应用。

在时钟管理方面,XC2VP2-5FF672C提供了16个全局时钟缓冲器和8个DLL(延迟锁定环),确保系统时钟的精确性和稳定性。芯片支持超过400MHz的内部操作频率,能够满足大多数高性能应用的需求。

I/O资源方面,该芯片提供多达312个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。芯片还支持SelectIOW技术,允许用户根据需要配置I/O电压和标准。

作为Xilinx代理,我们确保所提供的XC2VP2-5FF672C芯片均为原厂正品,并提供完整的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信设备、航空航天、国防、测试测量等领域,特别是在需要高速数据处理和复杂逻辑实现的系统中表现出色。

XC2VP2-5FF672C支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE设计套件,提供从设计输入、综合、实现到编程的一体化解决方案。芯片还支持JTAG边界扫描和系统内编程(ISP),便于开发和维护。

  • 制造商产品型号:XC2VP2-5FF672C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:散装
  • 系列:Virtex-II Pro
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:352
  • 逻辑元件/单元数:3168
  • 总RAM位数:221184
  • I/O数:204
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA,FCBGA
  • XC2VP2-5FF672C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC2VP2-5FF672C是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,具备352个逻辑块和221KB RAM资源,204个I/O接口使其成为中复杂度嵌入式处理应用的理想选择。低功耗设计和1.425V-1.575V工作电压范围特别适合对能效有要求的通信和工业控制领域。

    请注意该芯片已停产,不适合新设计项目。对于正在寻找替代方案的开发者,Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列可作为更现代的选择,提供更高的集成度和更好的性价比。XC2VP2-5FF672C仍适用于现有设备的维护和升级项目。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC2VP2-5FF672C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC2VP2-5FF672C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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