XCZU3EG-2SFVC784E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU3EG-2SFVC784E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能FPGA芯片，它结合了ARM处理器核心和FPGA逻辑资源，是一种异构计算平台。该芯片采用28nm工艺制造，具有强大的处理能力和灵活的可编程性。

这款芯片集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，以及高性能FPGA逻辑资源。它配备了1GB DDR4 SDRAM内存控制器，提供高达1600 MT/s的数据传输速率。芯片包含PCIe Gen3接口，支持高达8GT/s的传输速率，以及多种高速I/O接口，如千兆以太网、USB 3.0和PCIe。

这款FPGA具有丰富的逻辑资源，包括约28万个逻辑单元、3600KB的块RAM和1440KB的分布式RAM。它还包含高性能DSP48E2单元，适用于信号处理和算法加速。芯片支持多种高速收发器，提供高达16.3 Gbps的串行数据传输速率。

作为Xilinx代理商，我们提供XCZU3EG-2SFVC784E的完整技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速器、人工智能、机器视觉、工业自动化和国防电子等领域。其高性能、低功耗和灵活可编程的特性使其成为这些应用的理想选择。

XCZU3EG-2SFVC784E支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的硬件和软件开发环境，加速产品开发进程。芯片还支持多种操作系统，包括Linux、实时操作系统和裸机开发，满足不同应用场景的需求。

制造商产品型号：XCZU3EG-2SFVC784E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XCZU3EG-2SFVC784E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU3EG-2SFVC784E是一款集成了高性能ARM处理器与丰富FPGA资源的异构多核SoC，采用四核Cortex-A53与双核Cortex-R5的混合架构，最高运行频率达1.3GHz，特别适合需要实时处理与复杂算法并重的应用场景。其154K+逻辑单元的FPGA部分提供了高度可定制化的硬件加速能力，而多样化的接口支持使其能够轻松连接各类传感器与外设。

这款工业级温度范围(0°C~100°C)的MPSoC芯片凭借其强大的计算能力与灵活的配置选项，在工业自动化、边缘计算设备、高端通信系统及智能视觉处理等领域表现出色。其单芯片解决方案大幅降低了系统复杂度与功耗，同时提高了整体可靠性与性能，是高性能嵌入式系统设计的理想选择。