XCZU3EG-2SFVC784E（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:784-FCBGA（23x23））

XCZU3EG-2SFVC784E 零件图片（仅供参考）

XCZU3EG-2SFVC784E 规格参数

XCZU3EG-2SFVC784E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能FPGA芯片，它结合了ARM处理器核心和FPGA逻辑资源，是一种异构计算平台。该芯片采用28nm工艺制造，具有强大的处理能力和灵活的可编程性。

这款芯片集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，以及高性能FPGA逻辑资源。它配备了1GB DDR4 SDRAM内存控制器，提供高达1600 MT/s的数据传输速率。芯片包含PCIe Gen3接口，支持高达8GT/s的传输速率，以及多种高速I/O接口，如千兆以太网、USB 3.0和PCIe。

这款FPGA具有丰富的逻辑资源，包括约28万个逻辑单元、3600KB的块RAM和1440KB的分布式RAM。它还包含高性能DSP48E2单元，适用于信号处理和算法加速。芯片支持多种高速收发器，提供高达16.3 Gbps的串行数据传输速率。

作为Xilinx代理商，我们提供XCZU3EG-2SFVC784E的完整技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速器、人工智能、机器视觉、工业自动化和国防电子等领域。其高性能、低功耗和灵活可编程的特性使其成为这些应用的理想选择。

XCZU3EG-2SFVC784E支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的硬件和软件开发环境，加速产品开发进程。芯片还支持多种操作系统，包括Linux、实时操作系统和裸机开发，满足不同应用场景的需求。

型号:XCZU3EG-2SFVC784E
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:784-FCBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MCU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
XCZU3EG-2SFVC784E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU3EG-2SFVC784E是一款集成了高性能ARM处理器与丰富FPGA资源的异构多核SoC，采用四核Cortex-A53与双核Cortex-R5的混合架构，最高运行频率达1.3GHz，特别适合需要实时处理与复杂算法并重的应用场景。其154K+逻辑单元的FPGA部分提供了高度可定制化的硬件加速能力，而多样化的接口支持使其能够轻松连接各类传感器与外设。

这款工业级温度范围(0°C~100°C)的MPSoC芯片凭借其强大的计算能力与灵活的配置选项，在工业自动化、边缘计算设备、高端通信系统及智能视觉处理等领域表现出色。其单芯片解决方案大幅降低了系统复杂度与功耗，同时提高了整体可靠性与性能，是高性能嵌入式系统设计的理想选择。