XCZU3CG-L1SBVA484I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：484-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU3CG-L1SBVA484I是Xilinx公司推出的一款高性能Zynq UltraScale+ MPSoC（Multiprocessor System on Chip）芯片，该芯片集成了ARM处理器核心与FPGA逻辑资源，为复杂应用提供了强大的处理能力。

作为Xilinx中国代理，我们提供这款芯片，它采用了先进的16nm FinFET+工艺制造，具备高性能和低功耗特性。该芯片集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，运行频率可达1.2GHz，为系统提供了强大的计算能力。

核心特性：XCZU3CG-L1SBVA484I拥有丰富的逻辑资源，包括约30万个逻辑单元，900KB块RAM和2200KB分布式RAM。此外，芯片还配备了4个PCIe Gen3 x8接口，4个10/25/40/100G以太网MAC，以及4个高速收发器，每条通道最高支持32Gbps的传输速率。

该芯片还支持多种高速接口，包括DDR4 SDRAM控制器（最高2133MHz），USB 3.0，SATA 3.0，以及MIPI CSI-2和DSI等显示接口，使其能够满足各种复杂应用的需求。

典型应用：XCZU3CG-L1SBVA484I适用于多种高性能应用场景，包括工业自动化、数据中心加速、5G无线基础设施、机器视觉、高端测试测量设备以及航空航天和国防系统等。

作为Xilinx中国代理，我们为客户提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥XCZU3CG-L1SBVA484I芯片的性能优势，加速产品开发进程。

制造商产品型号：XCZU3CG-L1SBVA484I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：484-BFBGA，FCBGA

XCZU3CG-L1SBVA484I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU3CG-L1SBVA484I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列产品，将双核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器及154K+逻辑单元FPGA完美融合，为工程师提供软硬件协同设计的高性能平台。1.2GHz主频配合丰富外设接口，特别适合需要实时处理与复杂逻辑运算的工业自动化、嵌入式视觉及通信网络应用。

-40°C至100°C的宽温工作范围使其成为严苛环境下的理想选择，而484-BFBGA封装在提供高性能的同时兼顾了空间效率。该芯片将处理器与可编程逻辑无缝集成，显著降低系统功耗与板级复杂度，是追求高性能与灵活性并重的嵌入式系统设计的优选方案。