XCZU19EG-3FFVE1924E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1924-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU19EG-3FFVE1924E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端多处理器系统级芯片，采用16nm FinFET工艺制造，集成了强大的处理单元和丰富的可编程逻辑资源。这款芯片专为满足高性能计算、人工智能加速和复杂嵌入式系统需求而设计。

该芯片的核心架构包含双核ARM Cortex-A53应用处理器（最高1.5GHz频率）和双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合强大的FPGA逻辑资源。FPGA部分提供超过44万个逻辑单元，2400个DSP切片，以及高带宽的内存接口，支持DDR4/LPDDR4内存控制器，提供高达120GB/s的内存带宽。

主要特性包括：

16nm FinFET工艺技术，提供高性能和低功耗优势
双核ARM Cortex-A53应用处理器，最高1.5GHz
双核ARM Cortex-R5实时处理器，最高600MHz
44万个逻辑单元，2400个DSP48E2切片
PCIe Gen3 x8接口，支持高速数据传输
集成的千兆以太网控制器和USB 3.0控制器
支持4K视频编解码处理
硬件安全引擎，提供高级安全功能

作为Xilinx中国代理，我们为客户提供XCZU19EG-3FFVE1924E的完整技术支持和服务，包括设计方案、开发工具和参考设计。这款芯片广泛应用于数据中心加速、5G无线基站、高级驾驶辅助系统(ADAS)、工业自动化、医疗成像和航空航天等领域。

XCZU19EG-3FFVE1924E采用FFVE1924封装，提供丰富的I/O资源和灵活的接口配置，能够满足各种复杂应用场景的需求。其异构计算架构允许开发者将软件灵活性与硬件加速相结合，实现系统性能的最大化。

制造商产品型号：XCZU19EG-3FFVE1924E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：600MHz，667MHz，1.5GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1924-BBGA，FCBGA

XCZU19EG-3FFVE1924E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU19EG-3FFVE1924E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，结合了四核ARM Cortex-A53处理器与1143K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供强大计算能力与灵活硬件加速能力。其1.5GHz主频和双核Cortex-R5实时处理器确保了系统在高性能与实时响应间取得完美平衡。

该芯片丰富的连接接口(包括以太网、USB、IC、SPI等)和宽温工作范围(0°C~100°C)，使其成为工业自动化、通信设备和高端医疗影像系统的理想选择。开发者可在ARM处理器上运行操作系统，同时在FPGA部分实现定制硬件加速，实现软硬件协同设计的最大灵活性，显著缩短产品开发周期并降低系统总成本。