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零件图片(仅供参考)
XC7VX485T-L2FF1927E
规格参数

XC7VX485T-L2FF1927E是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有极高的逻辑密度和性能表现。该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括大量查找表(LUT)、触发器和块RAM,能够满足复杂逻辑设计需求。

在硬件资源方面,XC7VX485T-L2FF1927E集成了多个高速收发器(GTX/GTH),支持高达28.5 Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据中心和无线基站等应用。此外,芯片还包含多个PCIe硬核模块,支持PCIe 3.0 x16接口,可直接实现高速数据传输。

该芯片采用FF1927封装,提供1927个引脚,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外部设备连接。其工作温度范围宽广,可满足工业级和部分汽车级应用需求。

在性能方面,XC7VX485T-L2FF1927E提供了高达1.2 Tbps的带宽,支持复杂的DSP算法实现,适用于雷达、图像处理、人工智能加速等高性能计算场景。芯片还集成了多个时钟管理模块(PLL/MPLL),提供精确的时钟控制和低抖动时钟信号。

作为Xilinx代理商,我们提供完整的开发支持,包括硬件评估板、开发工具链和技术文档,帮助客户快速实现产品原型设计和批量生产。该芯片广泛应用于通信基础设施、医疗成像、工业自动化、国防军工等领域,是高性能数字系统设计的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-L2FF1927E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:37950
  • 逻辑元件/单元数:485760
  • 总 RAM 位数:37969920
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1927-FCBGA(45x45)
  • XC7VX485T-L2FF1927E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX485T-L2FF1927E是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA,拥有近50万逻辑单元和大容量RAM,专为复杂逻辑处理和高速数据传输设计。其低功耗特性和600个I/O接口使其成为通信、航空航天和工业控制领域的理想选择。

    该芯片采用1927-FCBGA封装,支持0-100°C工作温度,可在严苛环境下稳定运行。其高集成度设计大幅减少系统组件数量,降低整体功耗和PCB面积,适合需要高可靠性、实时处理能力的应用场景,如雷达系统、高端通信设备和工业自动化控制。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX485T-L2FF1927E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX485T-L2FF1927E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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