XCZU17EG-2FFVB1517I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU17EG-2FFVB1517I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能FPGA芯片，集成了ARM Cortex-A53和R5处理器核心与FPGA逻辑资源，为系统设计提供强大的处理能力和灵活的可编程性。作为Xilinx代理商，我们提供这款芯片的全面技术支持和解决方案。

这款芯片拥有丰富的逻辑资源，包含约17万个逻辑单元，提供高达9000个DMIPS的处理能力。其内置的双核ARM Cortex-A53运行频率可达1.5GHz，双核ARM Cortex-R5运行频率可达500MHz，同时集成了强大的GPU和视频处理单元，能够支持复杂的图形和视频应用。

关键特性包括多个高速收发器，提供高达16Gbps的传输速率；PCIe Gen3 x8接口；高速DDR4内存控制器；以及丰富的外设接口如USB、Ethernet、I2C、SPI等。这些特性使其成为高性能计算、数据中心、无线通信、汽车电子和工业自动化等应用的理想选择。

在封装方面，XCZU17EG-2FFVB1517I采用1517引球的BGA封装，提供良好的散热性能和信号完整性。该芯片支持-40°C到+100°C的工作温度范围，适用于各种工业环境。

典型应用包括5G基站、数据中心加速器、高性能计算、机器学习加速器、视频处理系统、汽车ADAS系统以及工业自动化控制等。通过将处理器与FPGA集成在同一芯片上，XCZU17EG-2FFVB1517I实现了系统级优化，降低了功耗和成本，同时提高了系统性能和灵活性。

制造商产品型号：XCZU17EG-2FFVB1517I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1517-BBGA，FCBGA

XCZU17EG-2FFVB1517I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU17EG-2FFVB1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，巧妙融合了四核ARM Cortex-A53处理器与926K+逻辑单元FPGA架构，为工程师提供了前所未有的软硬件协同设计能力。1.3GHz主频配合双核Cortex-R5实时处理器，使其在复杂信号处理与控制应用中游刃有余，-40°C至100°C的工业级工作温度确保系统在各种严苛环境下的稳定运行。

丰富的外设接口组合（包括千兆以太网、USB OTG、CAN总线等）使该芯片成为工业自动化、通信基站和边缘计算设备的理想选择。开发者可在同一芯片上实现高性能计算与定制化逻辑的完美结合，大幅降低系统功耗和开发周期，特别适合需要同时处理大量数据并实现硬件加速的应用场景。