XCZU11EG-1FFVC1760E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU11EG-1FFVC1760E是Xilinx（现为AMD）推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高端型号，采用16nm FinFET工艺制造，集成了强大的ARM处理核心与高性能FPGA逻辑资源。作为Xilinx授权代理，我们为您提供这款高性能SoC芯片，满足您对复杂嵌入式系统的需求。该芯片采用1760引脚BGA封装，集成了双核ARM Cortex-A53处理器（主频高达1.5GHz）和双核ARM Cortex-R5实时处理器（主频高达600MHz），为系统提供了强大的处理能力。此外，四通道DDR4内存控制器支持高达2400Mbps的数据速率，提供高达32GB的内存带宽，满足高带宽应用需求。在逻辑资源方面，XCZU11EG-1FFVC1760E拥有丰富的逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源，以及多个DSP48E2 slice，适用于复杂的数字信号处理和逻辑加速任务。芯片还集成了PCIe Gen3 x8接口、千兆以太网控制器、USB 3.0/2.0接口等多种高速接口，便于系统集成。该芯片还支持多种视频处理功能，包括4K/60fps视频编解码、HDMI输入输出等，使其成为视频处理、安防监控、广播设备等应用的理想选择。此外，芯片支持多种安全特性，包括AES-256加密、安全启动等，满足高安全性应用需求。 XCZU11EG-1FFVC1760E广泛应用于工业自动化、航空航天、国防、医疗设备、高端消费电子等领域，为这些领域的复杂系统提供强大的计算能力和灵活性。通过Xilinx Vitis统一软件平台，开发者可以充分利用硬件加速优势，实现高性能的嵌入式系统设计。

制造商产品型号：XCZU11EG-1FFVC1760E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1760-BBGA，FCBGA

XCZU11EG-1FFVC1760E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU11EG-1FFVC1760E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，融合了四核Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器及653K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的性能与灵活性。其1.2GHz主频和丰富的高速接口（包括千兆以太网、USB OTG和多协议支持）使其成为实时处理、边缘计算和高级图形应用的理想选择。

这款1760-BBGA封装的工业级SoC芯片特别适合需要硬件可编程性与高性能计算结合的场景，如工业自动化、通信基站和高端图像处理系统。其ARM Mali-400 MP2图形处理器和广泛的连接能力使设计人员能够在单一平台上实现从实时控制到复杂图形渲染的全功能解决方案，显著降低系统复杂度和物料清单成本。