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零件图片(仅供参考)
XC5VLX110-1FF676C
规格参数

XC5VLX110-1FF676C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列高性能FPGA器件,采用先进的65nm工艺技术,具有强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。

该芯片拥有约110K逻辑单元,486个用户I/O,提供高达640个DSP48E slices,每个DSP48E slice提供48位乘法器、48位累加器和专用逻辑,非常适合高速数字信号处理应用。此外,XC5VLX110-1FF676C还集成了32个GTP收发器,支持高达3.75Gbps的高速串行数据传输,满足高端通信系统需求。

在存储器资源方面,该芯片提供36个18Kb Block RAM和1728个分布式RAM,总容量达9.3Mb,足以支持复杂算法和大数据处理。同时,它还提供240个专用时钟管理资源,包括32个DCM和8个PLL,确保系统时序精确可控。

XC5VLX110-1FF676C采用676引脚Flip-Chip BGA封装,具有优异的信号完整性和散热性能。其工作温度范围覆盖商业级(0°C至85°C)和工业级(-40°C至100°C),适用于各种严苛环境。

作为Xilinx中国代理,我们提供原装正品的XC5VLX110-1FF676C芯片,以及全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、军事电子、航空航天、医疗成像和高端测试测量等领域,是复杂逻辑设计和高速信号处理的理想选择。

  • 制造商产品型号:XC5VLX110-1FF676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-5 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:8640
  • 逻辑元件/单元数:110592
  • 总RAM位数:4718592
  • I/O数:440
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • XC5VLX110-1FF676C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC5VLX110-1FF676C是Xilinx Virtex-5 LX系列中的旗舰级FPGA,凭借其高达110,592个逻辑单元和4.7MB片上存储资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。这款芯片特别适合需要高性能计算和灵活性的应用场景,如通信基站、视频处理系统和高端工业自动化控制。

    该FPGA拥有440个I/O接口和0.95V-1.05V的宽工作电压范围,确保了出色的系统兼容性和能效比。676-BBGA封装设计使其在保持高集成度的同时,也提供了良好的散热性能,适用于要求严苛的商业环境中的长期稳定运行。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC5VLX110-1FF676C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC5VLX110-1FF676C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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