XCKU3P-1SFVB784E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCKU3P-1SFVB784E及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XCKU3P-1SFVB784E是Xilinx Kintex UltraScale+系列中的旗舰级FPGA器件，专为满足高性能计算、通信和数据中心应用而设计。作为Xilinx代理，我们提供这款芯片的全面技术支持与解决方案。

该芯片采用16nm FinFET+制程工艺，提供高达280K逻辑单元、2800个DSP48E2数字信号处理单元和高达9MB的Block RAM存储资源。XCKU3P-1SFVB784E集成了16个16Gbps GTH收发器，支持PCI Express Gen4和千兆以太网等高速接口，使其成为5G无线基础设施、数据中心交换和高速通信系统的理想选择。

在性能方面，XCKU3P-1SFVB784E提供卓越的带宽和时序性能，支持多种高速I/O标准，包括DDR4、QPI和Interlaken等。其先进的电源管理功能和低功耗设计，使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。

该芯片采用先进的784-ball BGA封装，提供高密度I/O连接，确保在复杂系统中的可靠性能。XCKU3P-1SFVB784E全面支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的设计流程支持，包括IP核、HLS高层次综合、仿真工具和时序分析功能。

典型应用场景包括：5G/6G无线基础设施、数据中心加速、网络交换与路由、高性能计算、雷达系统、医疗成像、工业自动化和人工智能加速等。在这些应用中，XCKU3P-1SFVB784E能够提供强大的并行处理能力和实时数据处理能力。

作为Xilinx UltraScale+架构的重要组成部分，XCKU3P-1SFVB784E采用3D IC和堆叠硅互连技术，实现了前所未有的系统集成度和性能。其模块化设计允许客户根据具体应用需求灵活配置资源，优化系统性能和成本。

总而言之，XCKU3P-1SFVB784E代表了当前FPGA技术的先进水平，为各种高性能应用提供了强大的计算平台。作为专业的Xilinx代理商，我们不仅提供正品芯片，还提供全面的技术支持和定制化解决方案，确保客户能够充分发挥这款FPGA的潜力。

制造商产品型号：XCKU3P-1SFVB784E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 304 I/O 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：散装

系列：Kintex UltraScale+

零件状态：有源

LAB/CLB数：20340

逻辑元件/单元数：355950

总RAM位数：31641600

I/O数：304

栅极数：-

电压-供电：0.825V ~ 0.876V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BBGA，FCBGA

XCKU3P-1SFVB784E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCKU3P-1SFVB784E是Xilinx Kintex UltraScale+系列中的高性能FPGA，拥有35.6万逻辑单元和31.6MB内存，专为需要大规模并行处理的应用场景设计。其低功耗特性(0.825V~0.876V工作电压)结合高集成度，使系统设计更为紧凑高效，特别适合需要高带宽和实时处理能力的高端计算、通信和数据中心应用。

304个I/O接口和784-BBGA封装提供了卓越的连接性和信号完整性，使其成为高速数据采集、图像处理和加速计算的理想选择。该FPGA的工作温度范围(0°C~100°C)确保了在各类工业环境中的稳定运行，是通信基站、雷达系统、医疗成像设备等对可靠性要求极高的应用场景的理想解决方案。