XCKU3P-1FFVA676E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCKU3P-1FFVA676E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA器件，专为高性能计算、数据中心加速和通信系统设计。作为Xilinx代理，我们提供原厂正品和技术支持，确保客户获得最佳的产品体验。

该器件采用最先进的16nm FinFET+工艺制造，拥有丰富的逻辑资源，包括约384,000个逻辑单元和1,760个DSP48E2 Slice，能够实现复杂的数字信号处理算法。其集成的PCIe Gen3 x16硬核IP支持高达16GT/s的带宽，适用于高速数据传输和接口应用。

高速收发器特性是XCKU3P-1FFVA676E的一大亮点，集成了28个GTH收发器，支持从100Mbps至32.75Gbps的多种数据速率，适用于高速背板、光模块和无线基站应用。此外，器件还包含112个高速I/O，支持LVDS、MIPI等多种接口标准。

在存储方面，XCKU3P-1FFVA676E提供高达9MB的分布式RAM和高达72MB的块RAM，以及2,400KB的URAM，为大数据处理和缓存密集型应用提供了充足的存储资源。器件还支持多达1,440个用户I/O，满足复杂系统集成需求。

典型应用场景包括5G无线基础设施、数据中心加速卡、高性能计算、机器学习加速、雷达系统和测试测量设备等。XCKU3P-1FFVA676E凭借其高性能、低功耗和丰富的接口资源，成为这些领域的理想选择。

该器件采用676引脚FFVA封装，支持-40°C到100°C的工业级温度范围，满足各种严苛环境的应用需求。Xilinx Vivado设计工具提供全面的设计支持，包括IP核、HLS高级综合和系统验证工具，加速产品开发进程。

制造商产品型号：XCKU3P-1FFVA676E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 256 I/O 676FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Kintex UltraScale+

零件状态：有源

LAB/CLB数：20340

逻辑元件/单元数：355950

总RAM位数：31641600

I/O数：256

栅极数：-

电压-供电：0.825V ~ 0.876V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：676-BBGA，FCBGA

XCKU3P-1FFVA676E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCKU3P-1FFVA676E作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的旗舰FPGA，提供高达355,950逻辑单元和31.6MB RAM的强大处理能力，满足高性能计算和复杂逻辑设计需求。其256个I/O接口支持多种高速数据传输，0.825V~0.876V的宽电压工作范围确保在不同环境下的稳定运行。

这款676-BBGA封装的FPGA特别适用于通信基站、数据中心加速卡、高端工业自动化等场景，能够实时处理大量数据并实现定制化算法。其0°C~100°C的工业级工作温度范围，使其在严苛环境下仍能保持稳定性能，为工程师提供灵活可编程的解决方案。