XC7Z045-L2FBG676I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：676-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7Z045-L2FBG676I是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列SoC（System on Chip）器件，集成了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑资源，为嵌入式系统设计提供了强大的处理能力和灵活性。

该芯片采用676引脚FBGA封装，提供丰富的I/O资源和高速接口，包括PCI Express、Gigabit Ethernet、USB等。其内部包含约444K逻辑单元，220KB块RAM，以及220KB的专用RAM，足以满足复杂算法和数据处理需求。

主要特性包括：双核ARM Cortex-A9处理器，最高运行频率达866MHz；可编程逻辑单元支持动态重构；硬件加速引擎；多协议DDR3内存控制器；以及丰富的外设接口。这些特性使其成为视频处理、工业自动化、通信设备和医疗成像等领域的理想选择。

作为一款面向高性能应用的SoC FPGA，XC7Z045-L2FBG676I支持Xilinx开发工具链，包括Vivado Design Suite，为开发者提供完整的软硬件协同设计环境。该芯片还支持部分可重配置技术，允许在系统运行时更新部分FPGA逻辑，实现功能升级而无需中断整个系统。

作为Xilinx代理，我们提供原厂正品XC7Z045-L2FBG676I芯片，确保产品质量和技术支持，满足客户在嵌入式系统开发中的高性能需求，助力创新产品快速上市。

制造商产品型号：XC7Z045-L2FBG676I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq-7000

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：800MHz

主要属性：Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：676-BBGA，FCBGA

XC7Z045-L2FBG676I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7Z045-L2FBG676I是Xilinx Zynq-7000系列的高性能SoC，双核ARM Cortex-A9处理器以800MHz运行，搭配350K逻辑单元的Kintex-7 FPGA，为复杂嵌入式系统提供理想的处理架构。其独特的软硬件协同设计使开发者能够在同一芯片上实现灵活的硬件加速与软件控制，大幅降低系统功耗和开发复杂度。

这款芯片拥有丰富的接口连接能力，包括以太网、USB OTG、CANbus等多种工业标准接口，结合-40°C至100°C的宽温工作范围，特别适合工业自动化、通信设备和边缘计算等需要高可靠性和实时处理能力的应用场景。其676-BBGA封装设计为紧凑型系统提供了良好的散热性能和信号完整性。