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零件图片(仅供参考)
XC7K410T-2FFG900I
规格参数

XC7K410T-2FFG900I是Xilinx公司Kintex-7系列的高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺技术制造。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片,它专为满足高性能、成本优化的应用需求而设计,特别适合通信、视频处理和无线基础设施等领域的应用。

该芯片拥有约410K的逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字功能。其内置的DSP48 slices数量达到1320个,每秒可执行超过1万亿次操作(TOPS),非常适合信号处理密集型应用。此外,芯片还集成了高速收发器,支持高达12.5Gbps的串行数据传输速率,为高速通信系统提供了理想解决方案。

主要特性包括:高性能逻辑架构、丰富的DSP资源、高速收发器、灵活的时钟管理资源、PCI Express兼容接口、1.2V核心电压、900引脚封装形式等。该芯片支持Xilinx最新的Vivado设计套件,提供全面的开发工具和IP核支持,加速产品开发周期。

XC7K410T-2FFG900I的工作温度范围为-40°C到100°C,满足工业级应用需求。其900引脚封装形式提供了充足的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,便于与各种外部设备接口。此外,芯片还支持高级电源管理功能,可根据不同工作模式动态调整功耗,实现能效优化。

典型应用场景包括:无线基站、软件定义无线电、视频广播设备、数据中心加速卡、网络交换机、高速测试测量设备等。通过Xilinx授权代理获取的这款芯片,可以确保正品保证和技术支持,帮助工程师实现高性能、低成本的系统设计。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K410T-2FFG900I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:31775
  • 逻辑元件/单元数:406720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
  • XC7K410T-2FFG900I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7K410T-2FFG900I作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰产品,凭借其406720个逻辑单元和近30MB的内置RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。350个I/O引脚确保了与各类外设的高速连接,使其成为通信、工业控制和航空航天等高性能应用的理想选择。低至0.97V的工作电压在提供卓越性能的同时,有效降低了系统功耗。

    这款FPGA芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围,适合各种严苛环境部署。其丰富的逻辑资源可实现复杂的算法加速和定制化功能,同时保持设计的灵活性和可升级性。对于需要高速信号处理和并行计算的系统,XC7K410T-2FFG900I提供了性能与成本的理想平衡,是新一代通信设备和高端工业控制系统的核心处理引擎。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7K410T-2FFG900I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7K410T-2FFG900I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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