XCZU9CG-2FFVC900E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU9CG-2FFVC900E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片，采用先进的16nm FinFET工艺制造，集成了900K逻辑单元，为高性能计算和人工智能应用提供强大的处理能力。

该芯片集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，结合了FPGA的灵活性和处理器的强大性能。其高性能逻辑部分包含48,000个LUT，1,800个DSP48E2模块，以及高达900MB/s的内存带宽，支持DDR4/LPDDR4内存接口。

主要特性包括：

双核ARM Cortex-A53 @ 1.5GHz
双核ARM Cortex-R5 @ 600MHz
48,000个LUT
1,800个DSP48E2模块
4个PCIe Gen3 x8接口
支持10/25/40/100G以太网
16nm FinFET工艺
900K逻辑门容量

Xilinx代理商提供的XCZU9CG-2FFVC900E芯片广泛应用于数据中心加速、5G无线基础设施、机器视觉、自动驾驶、工业自动化等领域。其强大的并行处理能力和低延迟特性使其成为AI推理和训练的理想选择。

该芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台，提供完整的开发工具链和丰富的IP核资源，开发者可以快速构建复杂的应用系统。其硬件可重构特性允许用户根据应用需求动态调整硬件配置，实现最佳的性能和功耗平衡。

XCZU9CG-2FFVC900E采用2.5V FPGA封装，具有优异的散热性能和可靠性，适合在各种严苛环境下稳定运行。通过Xilinx的生态系统，开发者可以获得全面的技术支持和解决方案，加速产品上市时间。

制造商产品型号：XCZU9CG-2FFVC900E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，599K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCZU9CG-2FFVC900E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU9CG-2FFVC900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片，集成了双核ARM Cortex-A53处理器和大规模FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大的异构计算能力。599K+逻辑单元结合1.3GHz主频，使其能够同时处理高性能计算和实时任务，满足工业自动化、通信设备等领域对计算密集型和实时性要求的双重需求。

该芯片丰富的外设接口，包括以太网、USB OTG、CANbus等多种通信协议，使其成为理想的多功能平台。工业级工作温度范围(0°C ~ 100°C)确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要高性能、高集成度和灵活性的嵌入式系统设计，XCZU9CG-2FFVC900E提供了从算法实现到硬件加速的一站式解决方案。