XC7Z020-1CLG484I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：484-LFBGA，CSPBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7Z020-1CLG484I是Xilinx Zynq-7000系列的一款SoC芯片，集成了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑资源。该芯片采用28nm工艺，提供高性能处理与可编程逻辑的完美结合。

该芯片的核心是双核ARM Cortex-A9处理器，运行频率可达667MHz，配合Mali-400 MP2图形处理单元，为系统提供强大的计算能力。FPGA部分提供了约44K逻辑单元，220KB分布式RAM和140KB块RAM，以及220个DSP48 slices，能够满足复杂逻辑处理需求。

在接口方面，XC7Z020-1CLG484I支持多种高速接口，包括PCI Express、Gigabit Ethernet、USB 2.0/3.0、SDIO、UART、SPI和I2C等。此外，该芯片还提供DDR3内存控制器，支持最高1066MHz的DDR3内存。

该芯片采用484引脚BGA封装，工作温度范围为-40°C到+85°C，适合工业级应用。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品，确保产品质量和技术支持。

XC7Z020-1CLG484I的典型应用包括工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天、汽车电子等领域。其可编程特性使得开发者能够根据应用需求定制硬件功能，同时ARM处理器提供了灵活的软件开发环境。

该芯片的优势在于其软硬件协同设计能力，开发者可以在ARM处理器上运行操作系统，同时在FPGA部分实现硬件加速功能，实现系统性能的最大化。此外，Xilinx提供的Vivado开发工具链支持从算法设计到硬件实现的全流程，大大缩短了产品开发周期。

制造商产品型号：XC7Z020-1CLG484I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq-7000

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：667MHz

主要属性：Artix-7 FPGA，85K 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：484-LFBGA，CSPBGA

XC7Z020-1CLG484I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7Z020-1CLG484I是Xilinx Zynq-7000系列中的明星产品，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构，为工程师提供了软硬件协同开发的灵活性。其667MHz主频与85K逻辑单元的组合，能够同时处理复杂控制算法和高速数据流，特别适合需要实时响应的嵌入式系统设计。

该芯片丰富的接口资源（包括以太网、USB、CAN总线等）使其成为工业自动化、医疗设备和通信基站等应用的理想选择。-40°C至100°C的宽温工作范围确保了系统在恶劣环境下的可靠性，而484-LFBGA紧凑封装则为空间受限的应用提供了可能。对于需要定制化加速功能但又不愿牺牲软件开发便利性的项目，这款芯片无疑是平衡性能与灵活性的理想之选。