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零件图片(仅供参考)
XC7VX485T-2FF1930C
规格参数

XC7VX485T-2FF1930C是Xilinx公司Virtex-7系列中的旗舰级FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,专为高性能计算、通信和航空航天应用而设计。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有485K逻辑单元,提供卓越的逻辑处理能力,配合丰富的分布式RAM和块RAM资源,可满足复杂算法和数据处理需求。其内置的1.6Gbps高速收发器支持多种通信协议,适用于高速数据传输和背板应用。

XC7VX485T-2FF1930C集成了大量的DSP切片,每个DSP切片提供48x48位乘法器,适合实现高性能信号处理算法。其时钟管理模块提供多个PLL和MMCM,支持复杂的时钟分配和频率合成。

该芯片采用FF1930封装,提供1930个球栅阵列引脚,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,确保与各种外围设备的无缝连接。其功耗优化设计在提供高性能的同时,有效降低整体系统功耗。

典型应用领域包括:无线基站雷达系统高速交换机视频处理国防电子等。在5G通信、数据中心加速和航空航天领域,XC7VX485T-2FF1930C凭借其高性能和可靠性,成为众多设计师的首选。

开发工具方面,Xilinx提供Vivado设计套件,支持从RTL代码输入到最终比特流生成的完整设计流程。丰富的IP核库和参考设计大大缩短了产品开发周期,降低了开发难度。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-2FF1930C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 700 I/O 1930BGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:37950
  • 逻辑元件/单元数:485760
  • 总 RAM 位数:37969920
  • I/O 数:700
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1930-FCBGA (45x45)
  • XC7VX485T-2FF1930C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX485T-2FF1930C是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA,拥有近48万个逻辑单元和37950 LAB/CLB,配合37969920位的大容量内存,为复杂系统设计提供强大的处理能力。700个I/O接口支持多种外设连接,0.97V~1.03V的低电压设计确保能效比,适合通信设备、工业控制和高端计算等对性能和功耗有严苛要求的场景。

    该芯片采用1930-FCBGA封装,工作温度范围0°C~85°C,适合各类商业级应用环境。其高集成度设计可显著减少系统复杂度和BOM成本,同时提供灵活的可编程性,满足快速迭代的设计需求。对于需要大规模并行处理和实时信号处理的应用,这款FPGA提供了理想的解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX485T-2FF1930C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 700 I/O 1930BGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX485T-2FF1930C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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