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零件图片(仅供参考)
XC7V585T-1FF1761C
规格参数

XC7V585T-1FF1761C是Xilinx公司Virtex-7系列的一款高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的逻辑密度和性能表现。该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括585K逻辑单元,适合实现复杂的数字逻辑设计。

作为Xilinx的高性能FPGA产品,XC7V585T-1FF1761C集成了高速收发器,支持高达28.5Gbps的传输速率,适用于高速通信、数据中心和测试测量等应用。其内置的DSP Slice数量达到3600个,每个DSP Slice提供48x48乘法器,适合实现高性能信号处理算法。

该芯片采用1761引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,满足不同接口需求。其时钟管理模块提供先进的时钟控制功能,支持多时钟域设计,确保系统时序稳定。

XC7V585T-1FF1761C支持多种配置方式,包括JTAG、SPI和SelectMAP等,方便系统开发和调试。其先进的错误检测和纠正功能确保了系统可靠性,适用于对稳定性要求高的应用场景。

作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品XC7V585T-1FF1761C芯片,以及全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像、航空航天等领域,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-1FF1761C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:45525
  • 逻辑元件/单元数:582720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:750
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
  • XC7V585T-1FF1761C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7V585T-1FF1761C作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA,凭借58万逻辑单元和近30MB内存资源,为复杂计算和数据处理提供了强大平台。其750个I/O接口和1V低电压设计,在保持高性能的同时优化了功耗,非常适合对能效比敏感的应用场景。

    这款1761-FCBGA封装的FPGA在通信设备、工业自动化和数据中心等领域表现出色,其0°C~85°C的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。对于需要大规模并行处理和高速数据传输的系统,XC7V585T-1FF1761C提供了理想的硬件基础,能显著加速算法执行并降低系统延迟。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7V585T-1FF1761C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7V585T-1FF1761C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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