我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7V585T-1FF1761C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC7V585T-1FF1761C是Xilinx公司Virtex-7系列的一款高性能FPGA器件，采用先进的28nm工艺制造，提供卓越的逻辑密度和性能表现。该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括585K逻辑单元，适合实现复杂的数字逻辑设计。

作为Xilinx的高性能FPGA产品，XC7V585T-1FF1761C集成了高速收发器，支持高达28.5Gbps的传输速率，适用于高速通信、数据中心和测试测量等应用。其内置的DSP Slice数量达到3600个，每个DSP Slice提供48x48乘法器，适合实现高性能信号处理算法。

该芯片采用1761引脚BGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、HSTL等，满足不同接口需求。其时钟管理模块提供先进的时钟控制功能，支持多时钟域设计，确保系统时序稳定。

XC7V585T-1FF1761C支持多种配置方式，包括JTAG、SPI和SelectMAP等，方便系统开发和调试。其先进的错误检测和纠正功能确保了系统可靠性，适用于对稳定性要求高的应用场景。

作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品XC7V585T-1FF1761C芯片，以及全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像、航空航天等领域，是高性能计算和信号处理应用的理想选择。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-1FF1761C
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
• 系列：Virtex-7
• LAB/CLB 数：45525
• 逻辑元件/单元数：582720
• 总 RAM 位数：29306880
• I/O 数：750
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 85°C
• 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
• XC7V585T-1FF1761C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7V585T-1FF1761C作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA，凭借58万逻辑单元和近30MB内存资源，为复杂计算和数据处理提供了强大平台。其750个I/O接口和1V低电压设计，在保持高性能的同时优化了功耗，非常适合对能效比敏感的应用场景。

这款1761-FCBGA封装的FPGA在通信设备、工业自动化和数据中心等领域表现出色，其0°C~85°C的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。对于需要大规模并行处理和高速数据传输的系统，XC7V585T-1FF1761C提供了理想的硬件基础，能显著加速算法执行并降低系统延迟。