XC7S50-1FTGB196Q（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：196-LBGA，CSPBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7S50-1FTGB196Q及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7S50-1FTGB196Q是Xilinx公司Spartan-7系列的一款FPGA芯片，提供约50K的逻辑资源，采用196引脚的FBGA封装。作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品和专业技术支持。

这款芯片采用28nm低功耗工艺，具有出色的性能和能效比。它包含以下关键特性：

逻辑资源：提供约50K逻辑单元，3200Kb块RAM，80个18×18 DSP切片
时钟管理：集成的时钟管理模块(CMM)支持多个时钟域
高速I/O：支持多种I/O标准，包括LVDS, SSTL, HSTL等
低功耗设计：采用Xilinx的SmartPower技术，支持多种电源管理模式
配置选项：支持多种配置模式，包括JTAG, SPI, BPI等

XC7S50-1FTGB196Q适用于多种应用场景，包括：

工业自动化控制
消费电子设备
汽车电子系统
通信设备
测试测量仪器

该芯片具有灵活的可编程性，能够满足不同应用场景的需求。其低功耗特性特别适合对能效有严格要求的便携式和电池供电设备。

作为Xilinx总代理，我们不仅提供原厂正品芯片，还提供完整的技术支持、开发工具和参考设计，帮助客户快速完成产品开发。

制造商产品型号：XC7S50-1FTGB196Q

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA SPARTAN7 196QBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan-7

零件状态：有源

LAB/CLB数：4075

逻辑元件/单元数：52160

总RAM位数：2764800

I/O数：100

栅极数：-

电压-供电：0.95V ~ 1.05V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）

产品封装：196-LBGA，CSPBGA

XC7S50-1FTGB196Q，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7S50-1FTGB196Q作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA，凭借5.2万逻辑单元和2.76MB内存资源，为工业控制与通信设备提供了理想的硬件加速平台。其超低功耗设计(0.95V-1.05V)结合-40°C至125°C的工业级温度范围，特别适合电池供电的便携设备和恶劣环境应用。

这款100I/O的FPGA芯片采用196-LBGA封装，可实现快速原型设计和批量生产，工程师可根据具体需求灵活配置硬件功能，显著缩短产品上市时间。其高性价比特性使XC7S50-1FTGB196Q成为工业自动化、医疗设备和消费电子等领域的理想选择，在保证性能的同时有效控制BOM成本。