XC7S50-1FTGB196Q（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:196-CSBGA（15x15））

XC7S50-1FTGB196Q 零件图片（仅供参考）

XC7S50-1FTGB196Q 规格参数

XC7S50-1FTGB196Q是Xilinx公司Spartan-7系列的一款FPGA芯片，提供约50K的逻辑资源，采用196引脚的FBGA封装。作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品和专业技术支持。

这款芯片采用28nm低功耗工艺，具有出色的性能和能效比。它包含以下关键特性：

逻辑资源：提供约50K逻辑单元，3200Kb块RAM，80个18×18 DSP切片
时钟管理：集成的时钟管理模块(CMM)支持多个时钟域
高速I/O：支持多种I/O标准，包括LVDS, SSTL, HSTL等
低功耗设计：采用Xilinx的SmartPower技术，支持多种电源管理模式
配置选项：支持多种配置模式，包括JTAG, SPI, BPI等

XC7S50-1FTGB196Q适用于多种应用场景，包括：

工业自动化控制
消费电子设备
汽车电子系统
通信设备
测试测量仪器

该芯片具有灵活的可编程性，能够满足不同应用场景的需求。其低功耗特性特别适合对能效有严格要求的便携式和电池供电设备。

作为Xilinx总代理，我们不仅提供原厂正品芯片，还提供完整的技术支持、开发工具和参考设计，帮助客户快速完成产品开发。

型号:XC7S50-1FTGB196Q
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:196-CSBGA（15x15）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:4075
逻辑元件/单元数:52160
总 RAM 位数:2764800
I/O 数:100
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:196-LBGA，CSPBGA
供应商器件封装:196-CSBGA（15x15）
XC7S50-1FTGB196Q，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7S50-1FTGB196Q作为Xilinx Spartan-7系列的中等规模FPGA，凭借5.2万逻辑单元和2.76MB内存资源，为工业控制与通信设备提供了理想的硬件加速平台。其超低功耗设计(0.95V-1.05V)结合-40°C至125°C的工业级温度范围，特别适合电池供电的便携设备和恶劣环境应用。

这款100I/O的FPGA芯片采用196-LBGA封装，可实现快速原型设计和批量生产，工程师可根据具体需求灵活配置硬件功能，显著缩短产品上市时间。其高性价比特性使XC7S50-1FTGB196Q成为工业自动化、医疗设备和消费电子等领域的理想选择，在保证性能的同时有效控制BOM成本。