XC7K325T-3FFG900E（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7K325T-3FFG900E是Xilinx公司Kintex-7系列的高性能FPGA器件，采用先进的28nm工艺制造，专为满足成本敏感型应用中的高性能需求而设计。该器件提供325K逻辑单元，支持丰富的DSP资源和高带宽存储器接口，是通信、广播、视频处理等领域的理想选择。

作为Xilinx Kintex-7系列的一员，XC7K325T-3FFG900E具备以下核心特性：

丰富的逻辑资源：包含325K逻辑单元，提供高达660K的系统门容量。高性能DSP48：集成240个DSP48切片，每秒可执行高达1.8万亿次操作。高速收发器：提供多达16个GTP收发器，支持高达12.5Gbps的高速串行通信。

大容量存储器：提供1350KB分布式RAM和40MB的块状RAM。时钟管理：集成多个时钟管理器(CMT)，支持复杂的时钟域操作。高速IO接口：支持高达1.6Gbps的DDR3接口，以及多种高速IO标准。

XC7K325T-3FFG900E采用900引脚FGGA封装，提供优异的信号完整性和散热性能。该器件支持-3速度等级，确保在复杂系统中的稳定性和可靠性。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品保证和全面的技术支持服务。

典型应用场景包括：高速数据采集与处理系统、无线基站和通信设备、视频和图像处理系统、雷达和电子战系统、工业自动化和测试测量设备、航空航天和国防电子系统。

XC7K325T-3FFG900E凭借其高性能、低功耗和丰富的资源，成为众多高性能应用的首选。Xilinx的Vivado设计工具提供全面的设计支持，大大缩短产品开发周期，加速上市时间。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-3FFG900E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA

系列：Kintex-7

LAB/CLB 数：25475

逻辑元件/单元数：326080

总 RAM 位数：16404480

I/O 数：350

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 100°C

封装/外壳：900-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）

XC7K325T-3FFG900E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7K325T-3FFG900E是Xilinx Kintex-7系列中的一款高性能FPGA，提供25,475个逻辑单元和超过16MB的嵌入式RAM，特别适合需要高带宽数据处理的应用场景。其350个高速I/O接口和优化的电源设计(0.97-1.03V)使其成为通信、工业控制和视频处理等领域的理想选择。

这款900-BGA封装的FPGA芯片在保持低功耗的同时，提供了卓越的信号处理能力和灵活性，能够快速适应各种复杂算法和协议要求。工程师可以利用其丰富的逻辑资源和高速接口实现高性能数据采集、实时信号处理和加速计算等任务，显著提升系统性能并降低整体BOM成本。