XCZU5EG-3SFVC784E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU5EG-3SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能器件，集成了双核ARM Cortex-A53处理器、四核ARM Cortex-R5实时处理器以及强大的FPGA逻辑资源。这款SoC芯片专为需要高性能计算与硬件加速的应用而设计，适用于人工智能、机器学习、视频处理、工业自动化等多个领域。

作为一款系统级芯片，XCZU5EG-3SFVC784E拥有丰富的逻辑资源，包括可编程逻辑单元、块RAM、DSP48E2切片等，可实现复杂的算法与功能定制。其集成的ARM处理器系统支持Linux、RTOS等多种操作系统，为开发者提供了灵活的软件平台。芯片还配备了高速收发器，支持高达16Gbps的串行通信速率，满足高速数据传输需求。

在内存接口方面，XCZU5EG-3SFVC784E支持四通道DDR4内存，提供高达68GB/s的内存带宽，确保系统在处理大数据量时的高效运行。此外，芯片还集成了PCIe Gen3接口、千兆以太网控制器、USB 3.0控制器等多种外设接口，便于与各种外设和系统进行连接。

作为Xilinx中国代理，我们提供原装的XCZU5EG-3SFVC784E芯片及全方位的技术支持，包括参考设计、开发板、IP核等资源，帮助客户快速实现产品开发。这款芯片的高性能、低功耗特性以及丰富的外设资源，使其成为5G通信、数据中心、高端工业控制等应用的理想选择。

制造商产品型号：XCZU5EG-3SFVC784E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：600MHz，1.5GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XCZU5EG-3SFVC784E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU5EG-3SFVC784E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，是一款将高性能ARM处理逻辑与FPGA灵活性完美融合的异构SoC。其四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器组合，配合256K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供了卓越的处理能力和定制化空间，特别适合需要同时运行高带宽应用和实时控制任务的场景。

该芯片丰富的外设接口（包括CANbus、以太网、USB OTG等）使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的可靠性。需要注意的是，该芯片不包含内置闪存，设计时需考虑外部存储方案。对于需要更高内存容量的项目，建议评估其他型号或增加外部RAM配置。