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零件图片(仅供参考)
XC7A75T-3FGG484E
规格参数

XC7A75T-3FGG484E是Xilinx公司Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有75K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂功能。它包含33,280个切片,每个切片包含6个LUT和8个FF,支持高性能逻辑设计。芯片内置4,800KB Block RAM和30MB的UltraRAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。

XC7A75T-3FGG484E集成了4个高速GTP收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和背板应用。芯片还包含240个18×18 DSP48E1 slices,提供高达1,200 GMACs的信号处理能力,适合无线通信、图像处理等应用。

该芯片采用484球BGA封装,工作温度范围扩展至工业级(-40°C至+100°C),满足各种严苛环境的应用需求。XC7A75T-3FGG484E支持1.2V核心电压,3.3V辅助电压,提供I/O电压从1.2V到3.3V的灵活性。

典型应用包括工业自动化、医疗设备、通信基础设施、国防和航空航天等领域。该芯片支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的开发工具链,加速产品开发进程。通过其丰富的特性和性能,XC7A75T-3FGG484E能够满足各种复杂应用场景的需求。

  • 制造商产品型号:XC7A75T-3FGG484E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 285 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:5900
  • 逻辑元件/单元数:75520
  • 总RAM位数:3870720
  • I/O数:285
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • XC7A75T-3FGG484E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7A75T-3FGG484E是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA,提供75,520个逻辑单元和3.87MB内存,适合复杂逻辑处理和嵌入式系统设计。其低功耗特性(0.95V~1.05V供电)和工业级工作温度范围使其成为工业自动化、通信设备等可靠性要求高的应用的理想选择。

    这款285 I/O的484-BBGA封装器件提供了足够的I/O资源连接多种外设,可灵活实现从数据处理到信号处理的各种功能。Artix-7系列的成熟架构和丰富的开发资源大大缩短了产品开发周期,适合需要快速原型验证或中小批量生产的工程项目。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7A75T-3FGG484E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 285 I/O 484FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC7A75T-3FGG484E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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