XC6VLX75T-3FF784C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，784-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6VLX75T-3FF784C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-6 系列 FPGA 芯片，采用先进的 40nm 工艺制造，具有高性能和低功耗特性。这款 FPGA 拥有 75K 个逻辑单元，368K 个系统逻辑单元，以及高达 2 个 PCIe 端口和 36 个 GTX 收发器，适合高速数据处理和通信应用。

该芯片内置 848 个 DSP48A1 切片，每个包含 48 位乘法器、加法器和累加器，能够提供强大的信号处理能力。时钟管理方面，集成了 6 个 CMT (Clock Management Tile)，每个包含 PLL 和 DLL，支持灵活的时钟分配和生成。

存储资源方面，XC6VLX75T-3FF784C 配备 432 个 Block RAM，每个容量为 36Kb，以及 512 个分布式 RAM，总计提供超过 10Mb 的存储空间。此外，还支持 SelectIO 技术，提供高达 1.25Gbps 的 I/O 性能。

封装采用 784 引脚的 FF 封装，符合 RoHS 标准，工作温度范围为 0°C 到 +85°C。这款 FPGA 支持多种配置模式，包括主模式、从模式和 JTAG 模式，便于系统集成和调试。

典型应用包括高速通信系统、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化和测试测量设备等。作为 Xilinx中国代理，我们提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务，确保客户项目顺利实施。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX75T-3FF784C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA

系列：Virtex 6 LXT

LAB/CLB 数：5820

逻辑元件/单元数：74496

总 RAM 位数：5750784

I/O 数：360

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：784-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）

XC6VLX75T-3FF784C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6VLX75T-3FF784C是Xilinx Virtex-6 LXT系列中的高性能FPGA，拥有丰富的逻辑资源和高达5.7MB的片上存储，配合360个高速I/O端口，为复杂系统设计提供强大的计算和数据处理能力。其低功耗特性（0.95V-1.05V工作电压）和宽温工作范围（0°C-85°C）使其成为工业级应用的理想选择。

这款784-FCBGA封装的FPGA特别适合通信、国防、航空航天等领域的高性能计算、信号处理和接口桥接应用。其灵活的可编程特性允许设计师根据具体需求定制硬件功能，加速产品开发周期，同时降低系统成本和功耗，是构建高性能嵌入式系统的核心组件。