我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6VLX75T-3FF784C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC6VLX75T-3FF784C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-6 系列 FPGA 芯片，采用先进的 40nm 工艺制造，具有高性能和低功耗特性。这款 FPGA 拥有 75K 个逻辑单元，368K 个系统逻辑单元，以及高达 2 个 PCIe 端口和 36 个 GTX 收发器，适合高速数据处理和通信应用。

该芯片内置 848 个 DSP48A1 切片，每个包含 48 位乘法器、加法器和累加器，能够提供强大的信号处理能力。时钟管理方面，集成了 6 个 CMT (Clock Management Tile)，每个包含 PLL 和 DLL，支持灵活的时钟分配和生成。

存储资源方面，XC6VLX75T-3FF784C 配备 432 个 Block RAM，每个容量为 36Kb，以及 512 个分布式 RAM，总计提供超过 10Mb 的存储空间。此外，还支持 SelectIO 技术，提供高达 1.25Gbps 的 I/O 性能。

封装采用 784 引脚的 FF 封装，符合 RoHS 标准，工作温度范围为 0°C 到 +85°C。这款 FPGA 支持多种配置模式，包括主模式、从模式和 JTAG 模式，便于系统集成和调试。

典型应用包括高速通信系统、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化和测试测量设备等。作为 Xilinx中国代理，我们提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务，确保客户项目顺利实施。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX75T-3FF784C
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
• 系列：Virtex 6 LXT
• LAB/CLB 数：5820
• 逻辑元件/单元数：74496
• 总 RAM 位数：5750784
• I/O 数：360
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 85°C
• 封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
• XC6VLX75T-3FF784C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6VLX75T-3FF784C是Xilinx Virtex-6 LXT系列中的高性能FPGA，拥有丰富的逻辑资源和高达5.7MB的片上存储，配合360个高速I/O端口，为复杂系统设计提供强大的计算和数据处理能力。其低功耗特性（0.95V-1.05V工作电压）和宽温工作范围（0°C-85°C）使其成为工业级应用的理想选择。

这款784-FCBGA封装的FPGA特别适合通信、国防、航空航天等领域的高性能计算、信号处理和接口桥接应用。其灵活的可编程特性允许设计师根据具体需求定制硬件功能，加速产品开发周期，同时降低系统成本和功耗，是构建高性能嵌入式系统的核心组件。