XC6SLX75T-3FGG676I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6SLX75T-3FGG676I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高端FPGA器件，属于LX（Logic Enhanced）家族，提供75K的逻辑资源，适用于需要高密度逻辑处理的应用场景。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保证和专业技术支持。

该芯片采用先进的40nm制程工艺，提供丰富的逻辑资源，包括74,880个逻辑单元，1,172KB的块RAM，以及208个18x18 DSP48A1切片。这些资源使其成为处理复杂算法和大规模数据流的理想选择。

XC6SLX75T-3FGG676I配备了高速收发器，支持高达3.125Gbps的数据传输速率，使其在通信、网络和视频处理领域具有广泛应用。此外，该芯片还提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等，确保与各种外部设备的无缝连接。

在功耗管理方面，该芯片采用Xilinx的SmartPower技术，提供动态功耗管理功能，可根据应用需求调整功耗水平，在保持高性能的同时实现低功耗运行。这对于电池供电的移动设备和注重能效的工业应用尤为重要。

该芯片采用FGG676封装，提供676个引脚，支持多种封装选项，满足不同应用场景的散热和空间需求。其工作温度范围为-40°C到+100°C，适用于工业级应用环境。

典型应用领域包括：工业自动化、通信设备、医疗电子、国防航空、汽车电子和消费类电子产品。其高性能、低功耗和丰富的资源使其成为这些领域中的理想选择。

XC6SLX75T-3FGG676I支持Xilinx的ISE设计套件，提供完整的设计工具链，包括综合、实现、仿真和调试工具。这大大简化了开发流程，加速产品上市时间。同时，Xilinx提供丰富的IP核和参考设计，进一步降低了开发难度。

制造商产品型号：XC6SLX75T-3FGG676I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 348 I/O 676FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan 6 LXT

零件状态：有源

LAB/CLB数：5831

逻辑元件/单元数：74637

总RAM位数：3170304

I/O数：348

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：676-BGA

XC6SLX75T-3FGG676I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6SLX75T-3FGG676I作为Spartan-6 LXT系列FPGA，凭借74637个逻辑单元和3MB+ RAM资源，为复杂系统提供强大的数据处理能力与348个I/O接口，满足多样化连接需求。其宽温工作范围(-40°C~100°C)和低功耗特性(1.14V-1.26V)使其成为工业控制、通信设备与嵌入式系统的理想选择。

这款FPGA特别适合需要硬件加速的应用场景，如视频处理、工业自动化和定制算法实现。表面贴装的676-BGA封装在提供高密度连接的同时保持较小占用空间，便于系统集成。作为有源状态产品，XC6SLX75T-3FGG676I仍可放心用于新设计，无需替代顾虑。