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零件图片(仅供参考)
XC5VLX155T-2FF1738C
规格参数

XC5VLX155T-2FF1738C 是 Xilinx Virtex-5 系列中的高端 FPGA 芯片,具有丰富的逻辑资源和高速接口能力。这款芯片采用了先进的 65nm 工艺,提供了高达 155,000 个逻辑单元,适合复杂的应用场景。

芯片集成了多个高速收发器,支持高达 3.75Gbps 的数据传输速率,非常适合需要高速串行通信的应用,如通信设备、网络交换机和数据中心设备。此外,该芯片还配备了多个 DSP48E 模块,提供了强大的信号处理能力,可用于雷达、图像处理和软件定义无线电等应用。

XC5VLX155T-2FF1738C 还包含大量的 Block RAM 存储资源,每个 Block RAM 提供 36Kb 的容量,总计超过 2Mb 的存储空间,为数据处理和缓存提供了充足资源。芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、TTL、HSTL 等,可以与各种外围设备无缝连接。

在时钟管理方面,该芯片集成了先进的时钟管理模块,提供多个时钟域和低抖动的时钟信号,确保系统时序的精确性。此外,该芯片还支持部分重配置功能,允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块,提高了系统的灵活性和维护效率。

作为一家专业的 Xilinx代理商,我们提供 XC5VLX155T-2FF1738C 的完整技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款芯片的性能优势。该芯片广泛应用于高端通信设备、工业自动化、航空航天和国防等领域,为各种复杂应用提供强大的计算和处理能力。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX155T-2FF1738C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 680 I/O 1738FCBGA
  • 系列:Virtex-5 LXT
  • LAB/CLB 数:12160
  • 逻辑元件/单元数:155648
  • 总 RAM 位数:7815168
  • I/O 数:680
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1738-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1738-FCBGA(42.5x42.5)
  • XC5VLX155T-2FF1738C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC5VLX155T-2FF1738C作为赛灵思Virtex-5 LXT系列的旗舰产品,以其155,648个逻辑单元和781万位RAM容量,为复杂系统设计提供强大算力支持。680个I/O接口配合0.95V~1.05V的低功耗设计,使其成为高带宽通信、实时信号处理和工业控制等场景的理想选择,能够在保证性能的同时优化系统功耗。

    这款1738-FCBGA封装的FPGA芯片凭借其灵活的可编程特性和丰富的硬件资源,特别适合需要频繁升级或功能迭代的应用。其0°C~85°C的工业级工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行,是航空航天、国防通信和高端测试设备等领域实现高性能数据处理和系统集成的核心组件。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC5VLX155T-2FF1738C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 680 I/O 1738FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC5VLX155T-2FF1738C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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