XC6SLX45T-N3CSG484I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，484-CSPBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6SLX45T-N3CSG484I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6SLX45T-N3CSG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制程，专为低功耗应用设计。作为一款工业级FPGA，它具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源，能够满足各种复杂应用需求。

核心特性：

逻辑资源：提供约45K逻辑单元，具备丰富的LUT（查找表）和触发器资源，支持复杂的逻辑设计
Block RAM：内置多达2.1MB的分布式和块RAM资源，支持高速数据存储和处理
DSP Slice：集成66个18×18 DSP48A1切片，提供强大的数字信号处理能力
时钟管理：内置多个PLL（锁相环）和DCM（数字时钟管理器），支持复杂的时钟域管理
低功耗设计：采用Xilinx的PowerSmart技术，支持多种电源管理模式，显著降低功耗
高速I/O：提供多达372个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL等
PCIe接口：内置PCI Express端点控制器，支持PCIe 1.0/2.0规范

典型应用场景：

工业自动化与控制
通信设备与基站
测试测量仪器
视频处理系统
汽车电子
医疗设备
国防与航空航天

作为专业的Xilinx代理商，我们提供原厂正品的XC6SLX45T-N3CSG484I芯片，并提供全面的技术支持服务，包括设计指导、参考设计和解决方案咨询。我们的产品经过严格的质量控制，确保符合工业级标准，满足客户对可靠性和性能的高要求。

封装信息：

封装类型：484引脚CSG封装
工作温度范围：工业级（-40°C至+100°C）
供电电压：1.2V核心电压，3.3V I/O电压
ESD保护：符合人体模型(HBM)和充电器件模型(CDM)标准

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX45T-N3CSG484I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 296 I/O 484CSPBGA

系列：Spartan 6 LXT

LAB/CLB 数：3411

逻辑元件/单元数：43661

总 RAM 位数：2138112

I/O 数：296

栅极数：-

电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：484-FBGA，CSPBGA

供应商器件封装：484-CSPBGA（19x19）

XC6SLX45T-N3CSG484I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6SLX45T-N3CSG484I是赛灵思Spartan-6 LXT系列中的中端FPGA器件，拥有43K逻辑单元和2MB嵌入式内存，在性能与功耗间取得平衡。其296个I/O端口和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，特别适合需要中等计算复杂度和高可靠性的应用场景。

这款484-CSPBGA封装的FPGA器件采用1.14V-1.26V低压供电，支持表面贴装工艺，简化了PCB设计和制造流程。其丰富的逻辑资源和内存配置为设计人员提供了足够的灵活性，可加速原型验证和产品开发，同时保持成本效益。在需要硬件加速、定制逻辑接口或协议转换的应用中，该器件能够显著提升系统性能。