XC6SLX25-L1FGG484I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6SLX25-L1FGG484I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6SLX25-L1FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，采用484引脚的FGGA封装，提供约24,800个逻辑单元，适合各种中低端应用场景。

该芯片具有丰富的逻辑资源，包括LUTs、触发器和布线资源，可实现复杂的数字逻辑设计。同时，它集成了66个DSP48A1模块，每个模块提供18x18位乘法器、加法器和累加器功能，非常适合数字信号处理应用。

XC6SLX25-L1FGG484I还配备了74个Block RAM，每个提供18Kb存储容量，总计约1.3Mb的片上存储资源，可用于数据缓存和FIFO实现。此外，芯片支持多个时钟管理模块，包括DCM和PLL，提供灵活的时钟分配和生成能力。

作为Xilinx一级代理，我们提供的XC6SLX25-L1FGG484I芯片具有工业级温度范围(-40°C到+100°C)，适用于恶劣环境下的应用。该芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等，便于与各种外围设备接口。

XC6SLX25-L1FGG484I的典型应用包括工业自动化、通信设备、视频处理、汽车电子和消费电子产品。其低功耗特性和高性价比使其成为许多中端应用的理想选择。

该芯片支持Xilinx的完整设计工具链，包括ISE和Vivado设计套件，提供从设计输入、综合、实现到调试的全流程支持。丰富的IP核和参考设计加速了产品开发过程，缩短了上市时间。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX25-L1FGG484I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 266 I/O 484FBGA

系列：Spartan 6 LX

LAB/CLB 数：1879

逻辑元件/单元数：24051

总 RAM 位数：958464

I/O 数：266

栅极数：-

电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：484-BBGA

供应商器件封装：484-FBGA（23x23）

XC6SLX25-L1FGG484I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6SLX25-L1FGG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供24051个逻辑单元和高达958K位的嵌入式RAM资源，结合266个I/O引脚，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。其1.14V-1.26V的低电压设计配合-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。

这款484-FBGA封装的FPGA芯片特别适合需要高性能数据处理和定制接口的应用场景，如视频处理、协议转换和系统控制。其灵活的可编程特性和丰富的逻辑资源，使得工程师能够根据具体需求定制硬件加速器，显著提升系统性能同时降低功耗。