XCZU6EG-2FFVC900I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU6EG-2FFVC900I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能芯片，由Xilinx总代理提供。这款芯片集成了ARM处理器核心与FPGA逻辑资源，为嵌入式系统设计提供了强大的处理能力和灵活性。

该芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造，集成了四核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，运行频率最高可达1.2GHz。强大的处理单元使其能够运行复杂的操作系统和实时任务，满足高性能计算需求。

逻辑资源方面，XCZU6EG-2FFVC900I拥有丰富的FPGA逻辑资源，包括超过44万个逻辑单元、2200个DSP48E2 slice和36MB的块RAM。这些资源可用于实现自定义硬件加速功能，显著提升特定算法的处理效率。

在高速接口方面，该芯片集成了4个高速Gigabit收发器，支持高达16Gbps的数据传输速率，以及PCI Gen3 x8接口，满足高带宽应用需求。此外，还提供多个DDR4内存控制器，支持高达64GB的DDR4内存，为大数据处理提供充足的存储空间。

XCZU6EG-2FFVC900I还集成了丰富的外设接口，包括千兆以太网、USB 3.0、CAN、UART、I2C和SPI等，方便与各种外部设备连接。这些特性使其成为工业自动化、数据中心加速、通信设备和航空航天等应用的理想选择。

该芯片采用900引脚的FBGA封装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用需求。Xilinx提供的Vivado开发工具和HLS高层次综合工具，大大简化了软硬件协同设计的复杂度，加速产品开发进程。

作为Xilinx总代理提供的旗舰产品，XCZU6EG-2FFVC900I代表了当前嵌入式系统设计的最高水平，为工程师提供了强大的平台来实现创新应用，从边缘计算到数据中心，从人工智能到5G通信，都能发挥其卓越性能。

制造商产品型号：XCZU6EG-2FFVC900I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCZU6EG-2FFVC900I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU6EG-2FFVC900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端型号，将四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与469K+逻辑单元的可编程逻辑完美融合，为复杂嵌入式系统提供单芯片解决方案。其工业级温度范围(-40°C ~ 100°C)和900-BBGA封装设计，确保在严苛环境下的稳定运行，特别适合需要高性能与高可靠性并重的工业自动化和边缘计算应用。

这款芯片集成了丰富的连接接口，包括以太网、USB OTG、CANbus等，并配备双核ARM Cortex-R5实时处理器，为实时控制和信号处理提供了理想平台。其1.3GHz的主频和ARM Mali-400 MP2图形处理器，能够同时处理复杂计算任务和图形显示需求，大幅降低系统功耗和板级空间，是新一代智能设备和工业控制系统的理想选择。