XC6SLX16-2FT256C（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6SLX16-2FT256C是Xilinx公司Spartan-6系列中的中端FPGA器件，采用先进的45nm低功耗工艺制造，集成了丰富的逻辑资源和硬件加速功能，是工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。

该芯片拥有约15,840个逻辑单元，23,360个寄存器，114个18Kb Block RAM，以及66个专用DSP48A1数字信号处理切片。这些资源使得XC6SLX16-2FT256C能够高效实现复杂的数字信号处理算法和逻辑控制功能。

核心特性与参数：

逻辑资源：15,840个逻辑单元，23,360个寄存器
存储资源：114个18Kb Block RAM，合计2.1Mb
DSP资源：66个DSP48A1切片，提供480个18×18乘法器
时钟管理：4个全局时钟缓冲器，4个PLL
I/O资源：多达210个用户I/O，支持多种I/O标准
封装：256引脚FineLine BGA封装
工作温度：商业级(0°C到85°C)

Xilinx一级代理提供的XC6SLX16-2FT256C具备多种低功耗特性，包括时钟门控、多阈值电压技术和动态功耗管理，使其在保持高性能的同时能够有效降低功耗，特别适合对能效比有较高要求的应用场景。

典型应用领域包括工业自动化、通信基站、医疗设备、汽车电子和消费电子产品等。在工业控制领域，XC6SLX16-2FT256C可用于实现PLC、运动控制和机器视觉系统；在通信领域，可用于实现协议转换、信号处理和网络设备功能。

作为Xilinx授权分销商，我们提供原厂正品保证，完善的供应链管理和专业技术支持，确保客户能够获得稳定可靠的FPGA器件和全方位的技术服务。

制造商产品型号：XC6SLX16-2FT256C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan-6 LX

零件状态：有源

LAB/CLB数：1139

逻辑元件/单元数：14579

总RAM位数：589824

I/O数：186

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：256-LBGA

XC6SLX16-2FT256C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

这款Xilinx Spartan-6 LX系列的FPGA芯片拥有约14,500个逻辑单元和186个I/O接口，适合中小规模逻辑控制应用。其589KB的嵌入式存储器为数据处理提供了充足的缓冲空间，而1.14V-1.26V的宽工作电压范围增强了系统设计的灵活性，使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。

XC6SLX16-2FT256C采用256-LBGA封装，支持表面贴装工艺，工作温度范围覆盖0°C至85°C，满足大多数工业应用环境需求。该芯片的可编程特性使其能够适应多种功能需求，从信号处理到接口转换均可胜任，特别适合需要频繁更新功能或原型验证的产品开发阶段，为工程师提供灵活的硬件解决方案。