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零件图片(仅供参考)
XC6SLX100T-N3FGG484C
规格参数

XC6SLX100T-N3FGG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。该芯片提供约100K逻辑门容量,适合中规模逻辑应用。

核心资源包括15,360个LUT(查找表),30,720个触发器,116个18Kb Block RAM,以及两个多时钟管理器(MMCME2)。这些资源使其能够实现复杂的逻辑功能和数据处理任务。

特别值得一提的是,该芯片集成了DSP48A1数字信号处理模块,提供48位乘法器和累加器功能,非常适合音频处理、图像处理和通信系统等数字信号处理应用。每个DSP模块可以在186MHz时钟下运行,提供高达9.3 GMACs的乘累加性能。

在接口方面,XC6SLX100T-N3FGG484C支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外部设备连接。芯片还集成了PCI Express端点模块,支持PCI Express 1.1规范,适用于需要高速数据传输的应用。

Xilinx一级代理提供原厂正品的XC6SLX100T-N3FGG484C芯片,广泛应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为许多嵌入式系统的理想选择。

该芯片采用484引脚的FGGA封装,具有良好的信号完整性和散热性能。工作温度范围为-40°C至+100°C,适合工业级应用。通过Xilinx的ISE设计套件,开发者可以轻松进行设计和编程,缩短产品上市时间。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX100T-N3FGG484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
  • 系列:Spartan 6 LXT
  • LAB/CLB 数:7911
  • 逻辑元件/单元数:101261
  • 总 RAM 位数:4939776
  • I/O 数:296
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC6SLX100T-N3FGG484C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6SLX100T-N3FGG484C是Xilinx Spartan 6 LXT系列的旗舰FPGA,凭借101K逻辑单元和近5MB片上RAM,为复杂系统提供强大的处理能力。其296个I/O引脚和484-FBGA封装设计,使工程师能够灵活连接多种外设,同时低电压工作范围(1.14V-1.26V)有效降低了整体系统功耗。

    这款FPGA特别适合工业自动化、通信设备和数据采集系统等需要平衡性能与成本的应用场景。其丰富的逻辑资源和存储容量使其能够实现实时信号处理、协议转换和复杂控制算法,同时保持良好的成本效益,是中高端嵌入式系统设计的理想选择。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6SLX100T-N3FGG484C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC6SLX100T-N3FGG484C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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