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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC7V585T-3FF1157E及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。
零件图片(仅供参考)
XC7V585T-3FF1157E
规格参数

XC7V585T-3FF1157E是Xilinx公司推出的Virtex-7系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件。作为Xilinx代理商,我们提供这款芯片的官方正品和专业技术支持。

该芯片采用先进的28nm制程工艺,拥有585K逻辑单元,提供高达1.2Tb/s的串行带宽。其内置的48个6.6Gbps GTP收发器和48个6.6Gbps GTX收发器,使其成为高速通信应用的理想选择。

核心特性

  • 585K逻辑单元,提供丰富的可编程资源
  • 2160KB分布式RAM和3670KB块RAM
  • 2160个36Kb的块RAM
  • 3600个DSP48E1 slices,每 slice提供高达800MHz的乘法能力
  • 48个高速串行收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输
  • 支持PCI Express Gen3 x8接口

应用领域

  • 高速通信和数据中心
  • 国防和航空航天系统
  • 工业自动化和测试测量设备
  • 医疗成像设备
  • 广播和视频处理
  • 高性能计算

XC7V585T-3FF1157E采用1157引脚的FFBGA封装,支持-1速度等级,提供最佳性能。该芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、LVCMOS、HSTL等,确保与各种外部设备的兼容性。

作为Xilinx代理商,我们提供原装正品XC7V585T-3FF1157E芯片,并提供完整的技术文档、参考设计和开发工具支持,帮助客户快速实现产品设计和量产。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-3FF1157E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:45525
  • 逻辑元件/单元数:582720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • XC7V585T-3FF1157E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7V585T-3FF1157E作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA,提供58万逻辑单元和近29MB RAM资源,专为高性能计算设计。600个I/O接口支持高速数据传输,配合0.97V~1.03V低功耗设计和宽工作温度范围,使其成为通信基站、雷达系统和医疗成像等领域的理想选择。

    这款FPGA凭借卓越处理能力和灵活性,可实现复杂算法和协议转换,满足现代系统对实时性和可靠性的严苛要求。1157-FCBGA封装设计紧凑,便于在空间受限的应用中部署高性能计算解决方案,同时成熟的技术支持和开发工具链大大缩短产品上市时间。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7V585T-3FF1157E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7V585T-3FF1157E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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