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零件图片(仅供参考)
XC5VLX50T-2FF665C
规格参数

XC5VLX50T-2FF665C是Xilinx公司Virtex-5系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,专为需要高带宽、高逻辑密度和低功耗的应用而设计。作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品芯片和技术支持服务。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包含约50,000个逻辑单元,240个18×18 DSP48E slices,支持高达500MHz的DSP性能。它配备了240KB的分布式RAM和3680KB的块RAM,以及8个PLL时钟管理单元,为复杂系统设计提供了充足的时序资源和灵活性。

XC5VLX50T-2FF665C采用665引脚的Flip-Chip BGA封装,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,提供高达3.125Gbps的高速串行收发器,适用于PCI Express、SATA、XAUI等高速接口应用。其电源管理功能包括动态功耗调整和多种低功耗模式,帮助设计者优化系统功耗。

该芯片适用于多种高性能应用场景,包括无线基站、医疗成像、航空航天、国防电子、工业自动化和网络设备等。其强大的并行处理能力使其成为复杂算法加速的理想选择,特别是在信号处理、图像处理和加密应用中表现卓越。

XC5VLX50T-2FF665C支持Xilinx的ISE设计套件和Vivado开发环境,提供完整的IP核库、设计工具和参考设计,大大缩短了产品开发周期。其可重配置特性使得产品能够通过软件升级实现功能更新,延长了产品生命周期。

作为Xilinx的授权分销商,我们提供完整的供应链保障、原厂授权证书和技术支持服务,确保客户获得高品质的产品和专业的技术支持,帮助客户加速产品上市并降低总体拥有成本。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX50T-2FF665C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 系列:Virtex-5 LXT
  • LAB/CLB 数:3600
  • 逻辑元件/单元数:46080
  • 总 RAM 位数:2211840
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
  • XC5VLX50T-2FF665C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC5VLX50T-2FF665C是Xilinx Virtex-5 LXT系列的旗舰FPGA,凭借46080个逻辑单元和360个I/O端口,为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力。其2.2MB的片上内存和3600个CLB资源,使其成为高性能计算、通信设备和工业控制系统的理想选择,能够在单芯片上实现从前端信号处理到系统控制的全功能集成。

    这款FPGA采用0.95V-1.05V低电压设计,在提供卓越性能的同时有效降低了系统功耗。665-FCBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能,适合于空间有限但要求高性能的应用场景。对于需要高速数据传输和实时处理的应用,如雷达系统、高端测试设备和医疗影像设备,XC5VLX50T-2FF665C提供了灵活且可靠的解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC5VLX50T-2FF665C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC5VLX50T-2FF665C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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