XC5VLX155-1FF1760C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC5VLX155-1FF1760C是Xilinx公司Virtex-5LX系列的高性能FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造，专为满足高端应用需求而设计。作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的技术支持和产品服务。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括155K逻辑单元、6,848Kb分布式RAM和3,456Kb块状RAM，以及648个18×18乘法器，可实现强大的数字信号处理能力。其内置的高速收发器支持高达3.75Gbps的数据传输速率，适用于高速通信和数据处理应用。

XC5VLX155-1FF1760C采用1760引脚的FineLine BGA封装，具有优异的信号完整性和热性能。其-1速度等级确保了卓越的时序性能，适合对延迟敏感的应用场景。芯片支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，可实现与各种外围设备的无缝连接。

典型应用领域包括：高端通信设备、军事/航空航天系统、医疗成像设备、工业自动化、高性能计算和数据中心等。其灵活的架构和丰富的资源使其成为复杂逻辑设计的理想选择，支持从原型设计到批量生产的全流程开发。

开发方面，XC5VLX155-1FF1760C完全兼容Xilinx ISE和Vivado设计套件，提供丰富的IP核和参考设计，加速产品开发进程。其先进的时钟管理技术和低功耗特性，在保证高性能的同时，有效降低了系统功耗。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX155-1FF1760C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 800 I/O 1760FBGA

系列：Virtex-5 LX

LAB/CLB 数：12160

逻辑元件/单元数：155648

总 RAM 位数：7077888

I/O 数：800

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）

XC5VLX155-1FF1760C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC5VLX155-1FF1760C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA，拥有155648个逻辑单元和7077888位RAM，提供强大的处理能力和丰富的存储资源。其800个I/O接口和低功耗设计(0.95V-1.05V)使其成为通信、工业控制和数据处理应用的理想选择，能够在高密度系统集成中保持优异性能。

这款1760-FCBGA封装的FPGA适合需要大规模逻辑运算和高速数据处理的应用场景，如基站、高端网络设备和复杂的信号处理系统。其工作温度范围(0°C-85°C)确保了在各种工业环境下的稳定运行，是高性能计算和系统集成工程师的理想选择。