XA3S250E-4FTG256Q（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XA3S250E-4FTG256Q及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XA3S250E-4FTG256Q是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，集成了丰富的逻辑资源和高速I/O接口。这款芯片特别适合需要高性能、低功耗和灵活性的应用场景。

核心特性：

提供约250K逻辑资源，包含6,800个逻辑单元
集成360Kb分布式RAM和1,880Kb块RAM
配备240个18×18 DSP48 slices，支持高速信号处理
支持高达1.8Gbps的高速收发器
提供丰富的时钟管理资源，包括15个MMCM

作为Xilinx一级代理，我们确保所有产品均为原厂正品，提供完整的质保和技术支持。XA3S250E-4FTG256Q采用256引脚FTG封装，支持1.0V和2.5V供电电压，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用需求。

应用领域：

工业自动化与控制系统
通信设备与网络基础设施
视频处理与显示系统
测试与测量设备
汽车电子系统

该芯片支持Xilinx Vivado开发工具，提供完整的IP核和参考设计，加速产品开发进程。其高性价比和丰富的功能使其成为中端应用的理想选择，特别适合需要在性能、功耗和成本之间取得平衡的项目。

XA3S250E-4FTG256Q还支持多种高级功能，如PCIe接口、高速DDR3/DDR4内存控制器、多协议以太网等，进一步扩展了应用范围。通过灵活的配置选项，开发者可以根据具体需求优化芯片性能，实现最佳系统设计。

制造商产品型号：XA3S250E-4FTG256Q

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 172 I/O 256FTBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-3E XA

零件状态：有源

LAB/CLB数：612

逻辑元件/单元数：5508

总RAM位数：221184

I/O数：172

栅极数：250000

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）

产品封装：256-LBGA

XA3S250E-4FTG256Q，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XA3S250E-4FTG256Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具备AEC-Q100认证，能在-40°C至125°C的极端温度环境下稳定运行。其250K逻辑门规模和172个I/O接口，为汽车电子系统提供了灵活的硬件加速解决方案，特别适合ADAS、车载信息娱乐系统和安全控制等高可靠性应用场景。

该芯片拥有221KB片上RAM资源，支持复杂的数据缓冲和处理任务，1.14V-1.26V的低功耗设计使其在保持高性能的同时满足汽车系统的能耗要求。256-LBGA封装便于PCB布局，工程师可根据具体需求灵活配置逻辑资源，快速实现从简单接口转换到复杂算法加速等多种功能，是汽车电子系统升级的理想选择。