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零件图片(仅供参考)
XC4VLX160-12FFG1513C
规格参数

XC4VLX160-12FFG1513C是Xilinx公司Virtex-4系列的高性能FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,为复杂逻辑设计提供了强大的解决方案。作为Xilinx总代理,我们为客户提供这款优质产品。

该芯片具有160万逻辑门的资源规模,包含20,480个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字系统设计。芯片内部集成了多个高速Block RAM,总计提供10.8MB的存储容量,满足大规模数据存储和处理需求。

在性能方面,XC4VLX160-12FFG1513C提供12ns的速度等级,确保高速信号处理和实时应用的需求。芯片配备了多个高速差分I/O,支持多种高速接口标准,如LVDS、BLVDS、TLDS等,便于实现高速数据传输。

该芯片还包含专用的DSP48模块,提供强大的数字信号处理能力,每个DSP48模块提供18×18乘法器和48位累加器,适合实现复杂的算法和信号处理功能。芯片还支持PCI Express接口,满足高速数据传输需求。

XC4VLX160-12FFG1513C采用FFGA1513封装,提供1513个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等,便于与各种外围设备连接。芯片工作温度范围为0°C至85°C,适合商业级应用。

典型应用领域包括:通信设备(如基站、路由器)、国防电子(如雷达系统、电子战设备)、工业控制(如自动化系统、测试设备)和高端计算(如服务器、加速卡)等。凭借其强大的性能和丰富的功能,这款FPGA成为众多复杂应用的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC4VLX160-12FFG1513C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 960 I/O 1513FCBGA
  • 系列:Virtex-4 LX
  • LAB/CLB 数:16896
  • 逻辑元件/单元数:152064
  • 总 RAM 位数:5308416
  • I/O 数:960
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1513-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1513-FCBGA(40x40)
  • XC4VLX160-12FFG1513C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC4VLX160-12FFG1513C是Xilinx Virtex-4 LX系列中的高性能FPGA,拥有超过15万个逻辑单元和530万位RAM,提供强大的并行处理能力。其960个I/O端口和宽工作电压范围(1.14V-1.26V)使其能够与多种外围设备无缝连接,适合复杂的数据处理和实时控制应用。

    这款1513-FCBGA封装的FPGA特别适合通信系统、工业自动化、航空航天等需要高可靠性和高性能的领域。其低功耗特性和宽工作温度范围(0°C-85°C)确保在各种环境条件下稳定运行,为工程师提供了灵活且强大的硬件加速平台,可显著提升系统性能并降低整体设计复杂度。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC4VLX160-12FFG1513C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 960 I/O 1513FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC4VLX160-12FFG1513C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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