XCZU7EV-2FFVF1517E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU7EV-2FFVF1517E是Xilinx公司推出的高性能Zynq UltraScale+ MPSoC（多处理器系统芯片），集成了ARM Cortex-A53和Cortex-R5处理器核心与FPGA逻辑资源。这款芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造，提供卓越的性能和能效比。

XCZU7EV-2FFVF1517E拥有丰富的逻辑资源，包括约150万逻辑单元，提供高达15HE（Half Equivalents）的逻辑容量。芯片集成了高性能DDR4内存控制器，支持高达2400Mbps的数据传输速率，满足大数据处理需求。

p>该芯片配备了多个高速收发器，支持高达2.5Gb/s的传输速率，适用于高速数据通信和信号处理应用。此外，芯片还包含PCIe Gen3×8接口，支持与高速外围设备的高效连接。

p>作为Xilinx代理商，我们提供这款芯片的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品开发。XCZU7EV-2FFVF1517E广泛应用于5G基站、数据中心加速、人工智能推理、高端工业自动化和航空航天等对性能要求苛刻的领域。

p>芯片支持多种开发工具和IP核，包括Vivado Design Suite和SDSoC开发环境，提供丰富的硬件加速库和软件框架，加速应用开发。其异构计算架构允许开发者灵活分配任务到最适合的处理单元，优化系统性能和功耗。

p>XCZU7EV-2FFVF1517E还具备先进的电源管理和安全性特性，包括硬件加密引擎和安全启动功能，满足对数据安全和系统完整性要求高的应用场景。

制造商产品型号：XCZU7EV-2FFVF1517E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1517-BBGA，FCBGA

XCZU7EV-2FFVF1517E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU7EV-2FFVF1517E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列旗舰产品，集成了四核Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器，搭配1.3GHz主频和504K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供卓越性能与灵活可编程性的完美结合。其工业级温度范围与丰富的外设接口，使其成为高性能边缘计算、工业自动化和通信基础设施的理想选择。

该芯片凭借多协议连接能力(CAN、以太网、USB等)和ARM Mali-400 MP2图形处理器，可同时处理实时控制任务与复杂图形运算，适用于需要软硬协同设计的场景。工程师可利用其FPGA资源实现定制加速功能，而ARM核则运行标准操作系统，为系统开发提供前所未有的灵活性与性能平衡。