XC2VP7-5FFG672I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC2VP7-5FFG672I是Xilinx公司Virtex-II Pro系列的高端FPGA芯片，具有强大的逻辑资源和丰富的功能特性。这款FPGA基于先进的0.13μm工艺制造，拥有33,792个逻辑单元，704个KB的块RAM，以及多达564个用户I/O。其核心工作频率可达420MHz，适合高速数据处理应用。

该芯片集成了PowerPC405处理器内核，提供嵌入式系统处理能力，同时还包含多个RocketIO高速串行收发器，支持高达3.125Gbps的数据传输速率，使其成为通信和 networking 应用的理想选择。

XC2VP7-5FFG672I采用672引脚的FineLine BGA封装，提供良好的信号完整性和热性能。其5ns的速度等级确保了系统的高性能和低延迟，适合对时序要求严格的场合。作为专业的Xilinx代理，我们提供这款芯片的原厂正品和全方位技术支持。

该FPGA具有丰富的时钟管理资源，包括16个DCM（数字时钟管理器）和8个PLL（锁相环），可以灵活生成和分配系统时钟。此外，芯片还支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，便于与各种外设接口。

XC2VP7-5FFG672I广泛应用于高端通信设备、数据中心、军事电子、航空航天、医疗成像等领域，特别适合需要高性能信号处理、复杂逻辑实现和高速数据传输的应用场景。其灵活的架构和强大的功能使其成为系统设计师的理想选择。

制造商产品型号：XC2VP7-5FFG672I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 396 I/O 672FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Virtex-II Pro

零件状态：停产

LAB/CLB数：1232

逻辑元件/单元数：11088

总RAM位数：811008

I/O数：396

栅极数：-

电压-供电：1.425V ~ 1.575V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：672-BBGA，FCBGA

XC2VP7-5FFG672I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC2VP7-5FFG672I是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA，拥有1232个逻辑单元和811KB内存资源，提供396个I/O接口，适合高性能数字信号处理和复杂逻辑控制应用。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和1.425V~1.575V低功耗设计，使其成为工业控制和通信系统的理想选择。

请注意，该芯片已停产，不推荐用于新设计。现有应用可考虑升级至Virtex-7或Artix系列，以获得更高性能、更低功耗和更长生命周期支持。XC2VP7-5FFG672I在现有维护项目中仍可提供稳定性能，适合需要快速原型验证的场合。