XC7VX485T-3FFG1761E（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7VX485T-3FFG1761E是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA器件，采用先进的28nm制程工艺，提供卓越的性能和功耗效率。该器件拥有485K逻辑单元，支持高达1.2Tb/s的串行收发器带宽，是高端计算、通信和工业控制应用的理想选择。

作为Xilinx的旗舰产品系列，Virtex-7 FPGA提供了一系列先进的硬件特性，包括：

丰富的逻辑资源：485K逻辑单元，提供强大的并行处理能力
高速串行收发器：多达48个GTX/GTH收发器，支持100G以太网、PCI Express Gen3等高速接口
高性能DSP模块：提供2520个18x25 DSP48 slices，适用于信号处理算法
大容量块RAM：提供1350Mb的块RAM和10Mb的分布式RAM

Xilinx授权代理提供原厂正品的XC7VX485T-3FFG1761E芯片，并确保产品的质量和可靠性。该器件采用FFG1761封装，具有1761个引脚，支持多种I/O标准和电压级别，便于系统集成。

XC7VX485T-3FFG1761E的主要应用领域包括：

高端通信设备：100G/400G路由器、交换机和光传输系统
数据中心加速：服务器加速卡、网络存储系统
航空航天和国防：雷达系统、电子战、图像处理
工业自动化：机器视觉、运动控制、工业网络
医疗设备：医学成像、患者监护系统

该器件支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的设计工具链和IP核支持，加速产品开发进程。通过Xilinx的HLS工具，设计人员可以使用C/C++/SystemC进行高层次设计，提高设计效率。

作为Xilinx授权代理，我们不仅提供正品芯片，还提供技术支持、样品申请和批量采购服务，确保您的项目顺利进行。XC7VX485T-3FFG1761E凭借其卓越的性能和可靠性，成为众多高端应用的首选FPGA解决方案。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-3FFG1761E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA

系列：Virtex-7

LAB/CLB 数：37950

逻辑元件/单元数：485760

总 RAM 位数：37969920

I/O 数：700

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 100°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）

XC7VX485T-3FFG1761E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7VX485T-3FFG1761E是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA，拥有近49万逻辑单元和380万位RAM资源，配合700个I/O接口，为复杂逻辑处理和高速数据传输提供强大支持。其低功耗设计（0.97V~1.03V）在保证性能的同时有效降低系统能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。

这款芯片凭借其卓越的处理能力和丰富的I/O资源，广泛应用于通信设备、数据中心、军事电子和高端工业自动化等领域。其宽工作温度范围（0°C~100°C）确保在各种环境条件下稳定运行，是构建高性能、高可靠性系统的理想选择，尤其适合需要大规模并行处理和高速数据接口的应用。