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零件图片(仅供参考)
XC2VP50-5FFG1152C
规格参数

XC2VP50-5FFG1152C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA器件,采用先进的0.13μm工艺制造,提供高达50万系统门的逻辑资源。作为Xilinx中国代理,我们为这款高端FPGA提供全面的技术支持和解决方案。

该器件具有丰富的逻辑资源,包括8,320个逻辑单元、232Kb的块RAM以及多个18×18位乘法器,能够满足复杂数字系统的设计需求。其内置的PowerPC 405处理器内核提供了强大的处理能力,使该芯片成为嵌入式系统设计的理想选择。

高速I/O特性是XC2VP50-5FFG1152C的一大亮点,它集成了多达16个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、网络交换和存储系统等应用场景。此外,该芯片还提供丰富的时钟管理资源,包括8个DCM(数字时钟管理器),确保系统时钟的精确控制。

在封装方面,XC2VP50-5FFG1152C采用1152引脚的FFG封装,提供多达780个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,增强了系统设计的灵活性。其-5速度等级确保了优异的时序性能,满足高频率应用的需求。

典型应用包括:高端通信设备、网络交换机、路由器、雷达系统、医疗成像设备、航空航天电子系统以及高端测试测量仪器等。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供从芯片选型、设计支持到量产的全流程服务,确保项目顺利实施。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP50-5FFG1152C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
  • 系列:Virtex-II Pro
  • LAB/CLB 数:5904
  • 逻辑元件/单元数:53136
  • 总 RAM 位数:4276224
  • I/O 数:692
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
  • XC2VP50-5FFG1152C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC2VP50-5FFG1152C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,拥有5904个逻辑块和53,136个逻辑单元,配合4.27MB大容量嵌入式存储器,为复杂系统设计提供充足的处理资源与数据缓冲能力。1.425V-1.575V的宽电压范围和692个丰富的I/O引脚,使其能够灵活适配各种接口需求。

    这款1152-FCBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化和高端数据处理等应用场景,其0°C-85°C的工业级工作温度确保了系统在各种环境下的稳定运行。凭借赛灵思成熟的架构设计,XC2VP50-5FFG1152C能够在保持低功耗的同时提供卓越的并行处理能力,是加速算法实现和原型验证的理想选择。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC2VP50-5FFG1152C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC2VP50-5FFG1152C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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