XCZU19EG-2FFVD1760I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU19EG-2FFVD1760I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的高性能芯片，采用先进的 28nm 工艺制造。这款芯片集成了双核 ARM Cortex-A53 处理器、四核 ARM Cortex-R5 实时处理器以及丰富的 FPGA 逻辑资源，为嵌入式系统设计提供了强大的处理能力和灵活的可编程逻辑。

该芯片拥有高达 19 万逻辑单元，提供 900 个 DSP 切片，支持高达 32GB 的 LPDDR4 内存接口。其集成的高速收发器支持高达 16.3Gbps 的传输速率，配备 PCIe Gen3 x8 接口，适合高速数据传输和处理应用。XCZU19EG-2FFVD1760I 的性能表现使其成为数据中心加速、5G 通信和人工智能应用的首选平台。

该芯片支持多种高速接口，包括千兆以太网、USB 3.0、CAN、I2C、SPI 等，满足各种通信和连接需求。其灵活的电源管理功能支持多种功耗模式，可根据应用需求动态调整性能和功耗，优化系统能效比。

典型应用包括数据中心加速器、通信基站、视频处理系统、自动驾驶平台、工业自动化设备等。通过 Xilinx授权代理获取的这款芯片，可获得原厂技术支持和完善的开发工具链，加速产品开发进程。Xilinx 的 Vivado 开发环境为 XCZU19EG-2FFVD1760I 提供了全面的设计支持，包括硬件描述语言编写、逻辑综合、时序分析、调试工具等。

p>该芯片采用 BGA 封装，具有 1760 个引脚，支持工业级温度范围（-40°C 至 85°C），适合各种严苛环境下的应用。其强大的处理能力和丰富的接口使其成为高性能嵌入式系统的理想选择，能够满足未来计算密集型应用的需求。

制造商产品型号：XCZU19EG-2FFVD1760I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1760-BBGA，FCBGA

XCZU19EG-2FFVD1760I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU19EG-2FFVD1760I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器，搭配1143K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供卓越性能与灵活性。其1.3GHz主频和丰富的工业接口组合，使其成为高性能边缘计算和实时信号处理的理想选择。

这款芯片特别适合工业自动化、5G通信和智能视频处理等场景，其-40°C至100°C的宽温设计确保在严苛环境下的稳定运行。FPGA与ARM处理器的异构架构设计，允许开发者根据应用需求灵活分配计算资源，实现硬件加速与软件定义的完美平衡，大幅降低系统开发复杂度和总体拥有成本。