XC2VP100-5FFG1696C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1696-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC2VP100-5FFG1696C是Xilinx公司Virtex-II系列的高性能FPGA芯片，采用先进的0.15μm工艺制造，提供强大的逻辑资源和丰富的功能特性。该芯片拥有100,000系统门的逻辑容量，适合于需要高性能计算和复杂逻辑处理的应用场景。

核心特性：

逻辑资源：提供高达100,000系统门的逻辑容量，包含丰富的查找表(LUT)和触发器资源
存储资源：集成40个Block RAM模块，每个模块提供18Kbit存储空间，总计720Kbit片上存储
高速收发器：配备8个RocketIO高速串行收发器，支持高达3.125Gbps的数据传输速率
时钟管理：内置8个数字时钟管理(DCM)模块，提供精确的时钟合成、相位调整和频率合成功能
I/O资源：提供多达804个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等

封装信息：

XC2VP100-5FFG1696C采用FineLine BGA(FLBGA)封装，1696个引脚，球间距为1.0mm，封装尺寸为37×37mm。这种封装提供良好的信号完整性和散热性能，适合高密度PCB设计。

典型应用：

这款FPGA广泛应用于通信系统、网络设备、数据中心、图像处理、雷达系统、航空航天等领域。其高性能特性和丰富的功能使其成为需要高速数据处理和复杂逻辑实现的理想选择。

作为专业的Xilinx代理商，我们提供原厂正品的XC2VP100-5FFG1696C芯片，并提供完整的技术支持和文档资源，确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP100-5FFG1696C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA

系列：Virtex-II Pro

LAB/CLB 数：11024

逻辑元件/单元数：99216

总 RAM 位数：8183808

I/O 数：1164

栅极数：-

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1696-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1696-FCBGA（42.5x42.5）

XC2VP100-5FFG1696C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC2VP100-5FFG1696C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高端FPGA器件，提供高达99,216逻辑单元和8.1MB嵌入式RAM，结合1164个I/O端口，为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的连接性。1.5V核心电压和宽工作温度范围使其适用于通信设备、工业控制和高端计算等多种应用场景。

该芯片的表面贴装1696-FCBGA封装设计，便于实现高密度PCB布局，同时保持良好的信号完整性。丰富的逻辑资源和存储单元使其成为视频处理、高速数据采集和复杂协议转换等应用的理想选择，能够显著降低系统功耗并提高整体性能。