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零件图片(仅供参考)
XC7VX415T-1FFG1157C
规格参数

XC7VX415T-1FFG1157C是Xilinx公司Virtex-7系列中的高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造。这款FPGA芯片拥有约415K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,适合复杂逻辑设计和信号处理应用。

该芯片内置多个高速收发器,支持高达28.5Gbps的传输速率,适用于高速通信和数据处理系统。此外,它还集成了大量的DSP slices,提供强大的数字信号处理能力,适合无线通信、图像处理等应用。

XC7VX415T-1FFG1157C芯片采用1157引脚的FFG封装,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、SATA和以太网等。其高速I/O资源支持LVDS、TMDS等多种信号标准,为系统设计提供了极大的灵活性。

该FPGA芯片具有丰富的存储资源,包括Block RAM和分布式RAM,支持高达36Mb的存储容量。此外,它还集成了PCI Express硬核,支持Gen3 x8或Gen2 x16配置,适用于需要高速数据传输的应用。

作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品保障和技术支持服务,确保客户能够获得高质量的FPGA产品和专业的技术支持。我们的产品适用于多种工业应用,包括航空航天、国防、通信基础设施、医疗设备等领域。

XC7VX415T-1FFG1157C支持多种开发工具和IP核,包括Vivado设计套件和ISE工具链,为客户提供便捷的开发环境。其低功耗特性高性能平衡设计,使其成为功耗敏感型应用的理想选择。

这款FPGA还支持高级功能,如部分可重构技术、多时钟域管理和高级安全特性,为系统设计提供更多可能性。其广泛的工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在各种环境条件下的可靠运行。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX415T-1FFG1157C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:32200
  • 逻辑元件/单元数:412160
  • 总 RAM 位数:32440320
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • XC7VX415T-1FFG1157C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX415T-1FFG1157C是Xilinx Virtex-7系列中的高性能FPGA,拥有41万逻辑单元和32MB嵌入式RAM,提供强大的并行处理能力。其600个I/O接口支持高速数据传输,适合复杂逻辑设计和信号处理应用,能满足严苛的工业环境需求(0°C~85°C工作温度)。

    这款芯片广泛应用于通信基站、数据中心加速卡、雷达系统等高端领域,其低功耗设计(0.97V-1.03V)在提供高性能的同时有效控制能耗。值得注意的是,由于Virtex-7系列已逐渐被UltraScale系列取代,新设计项目可考虑升级方案以获得更优性能和技术支持。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX415T-1FFG1157C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX415T-1FFG1157C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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