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零件图片(仅供参考)
XC17S50APDG8C
规格参数

XC17S50APDG8C是Xilinx公司CoolRunner-II系列的一款低功耗CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用44引脚VQFP封装,专为需要低功耗、小尺寸和高性能的应用而设计。

该器件拥有50个宏单元,提供高达300个等效逻辑门,具有3.3V工作电压3.5ns至7.5ns的传播延迟,可根据不同速度等级选择。XC17S50APDG8C支持在系统编程(ISP)功能,允许设计师在不拆卸器件的情况下进行编程和重新编程,大大简化了开发流程和后期维护工作。

作为Xilinx的CoolRunner-II系列产品,XC17S50APDG8C采用了先进的0.18μm CMOS工艺,实现了行业领先的低功耗特性,静态功耗低至100μA,非常适合电池供电的便携式设备。该器件还支持IEEE 1149.1(JTAG)边界扫描,便于测试和调试。

XC17S50APDG8C的典型应用包括:

  • 通信设备中的协议转换和接口控制
  • 工业自动化系统中的逻辑控制
  • 消费电子产品中的功能扩展
  • 汽车电子中的辅助控制单元
  • 医疗设备中的信号处理和系统控制

作为专业的Xilinx代理商,我们提供原厂正品XC17S50APDG8C芯片,确保产品质量和供应稳定性。我们的技术团队可以提供全面的技术支持,帮助客户选择最适合的解决方案,并提供完整的开发工具链和参考设计,加速产品上市时间。

  • 制造商产品型号:XC17S50APDG8C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC PROM SER 50K C-TEMP 8-DIP
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:500kb
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:通孔
  • 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • XC17S50APDG8C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC17S50APDG8C是Xilinx推出的一款FPGA配置PROM芯片,提供500kb存储容量,专为商业级FPGA配置设计。其3V-3.6V低电压供电和通孔安装特性,使其成为传统工业控制设备、通信模块和测试仪器中FPGA配置的理想选择,确保系统在各种环境条件下稳定运行。

    值得注意的是,该芯片已停产,不适合用于新设计。对于现有设备的维护,可考虑Xilinx的替代产品XC17V系列或SPI Flash解决方案,它们提供更大的存储容量、更低的功耗和更小的封装尺寸,同时保持与现有系统的兼容性,满足未来升级需求。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC17S50APDG8C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC PROM SER 50K C-TEMP 8-DIP
  • 产品应用分类:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 点击此处查询XC17S50APDG8C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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